(Daily Issue)国内半导体去美化无悬念 华为多管齐下重构生态链

中美科技战持续对峙，国内半导体遭锁喉限制，被迫抱团朝向去美化道路。李建梁摄

中美科技战陷入僵局，美国频频出招全力围堵国内半导体，10月宣布实施历年来最全面的芯片出口管制，接着再释出长江存储、鹏芯微等新一波黑名单，并发挥国际强权大哥的领头效应，筹组「Chip 4」联盟阵线，再拉拢荷、日等关键设备厂商加入抗衡，接连重挫国内半导体产业发展大计

为了突破美国多重夹击，国内政府预计启动扶植计划，华为接连串连同遭美制裁的中企联合组队，酝酿打造「去美化」的芯片产线。

在半导体芯片跃升为国家战略物资下，各国围绕着半导体产业本土化及供应链布局，根据路透（Reuters）等外电报导，为了对抗美国芯片禁令及国内芯片业发展，国内政府预计将制定规模超过人民币1万亿元（约 1,430 亿美元）的半导体产业扶植计划，透过补贴、税收优惠等方式多管齐下，最快在2023年第1季实施。

过去国内政府长期依循国家补贴扶植产业的措施，曾引来美国高举国安疑虑大旗，引发美国从2019年起高调制裁华为，根据Counterpoint Research报告表示，透过实地调查与实际销售（sell-through）的数据显示，华为已经耗尽海思麒麟芯片组库存。

随着旧有芯片库存断炊，金融时报（FT）等外媒指出，华为2023年有意卷土重来再推5G手机，透过避免使用受限制先进芯片的方式重新设计5G手机、绕过美国的制裁，华为能否卷土重来引发业界高度关注。

尽管华为无法取得或透过第三方代工厂来生产先进制程芯片，美国箝制力道持续扩大，「同是天涯沦落人」的国内半导体企业逐渐凝聚集结，借由与同受美方制裁的半导体企业，或私下扶植较小型半导体公司合作，华为持续延伸半导体芯片制造的触角，进一步实现自给自足的供应链。

过去遭到美国制裁的福建晋华，近年来彻底遭到美国设备厂的断绝联系，但低调维持25纳米DRAM制程生产，反成为国际打压下自力更生的模范厂商。近期华为向福建晋华递出橄榄枝，并提供技术和采购支持，让晋华向相关供应商表明，将以2024年朝向产能翻倍为目标。

经由国内政府暗中帮忙，华为正逐步串联北京、武汉、青岛和深圳建设新的芯片生产和组装产线，包括福建晋华、深圳鹏芯微、持有中芯国际股权的宁波半导体国际等，华为不用从头建设自己的芯片产线，采用较不先进技术来制造生产芯片，代工厂则获得华为私下融资、管理与经营协助，最终目标是要建立不受美国打击的生产线。

美国商务部12月中旬再度公布最新一批黑名单，确定长江存储、合肥万亿芯、寒武纪、深圳鹏芯微、上海微电子等均名列管制清单，其中，长江存储、鹏芯微、万亿芯及寒武纪都与华为、海康威视相关，国内指标性大厂陆续被列入制裁清单，国内半导体「去美化」发展路线已无悬念。

尽管被迫使用成熟制程及旧规技术，芯片品质难以回到昔日风光，华为重新调整重心，转向电信和车用两大领域。华为消费者业务CEO暨智能汽车BUCEO余承东在内部重要会议提及，华为「车BU」（即智能汽车解决方案事业部）目标在2025年实现盈利，显示车用市场将是华为重振雄风的重点战局。

虽然华为本身不造车，但却透过既有ICT技术能力，致力打造「Huawei inside」平台系统，目前华为与赛力斯正准备推出下一代问界品牌车款，将搭载华为自研智能驾驶解决方案，包括华为自研MDC智能驾驶运算平台、激光雷达（LiDAR）与摄影镜头，预计2023年底上市。

未来从智能电动控制系统、智能座舱、智能驾驶（自驾车）将是华为积极着墨的领域；国内新车约3,000万辆的内需市场，将是华为最佳的实地练兵场。

在通讯领域，华为持续扩大策略盟友，包括提供5G专利技术，授权给昔日竞争对手OPPO签订5G专利技术协议，未来预计将更多品牌业者取得5G网络通讯技术，包含三星电子（Samsung Electronics）、vivo、小米等业者都可能是潜在合作对象。

据美国调查公司International Business Strategy（IBS）统计，国内半导体自给率在2021年为 24%，2022年6月IBS曾预测2030年将超过50%，但随着美国强化制裁，自给率可能只能降至3成。中美竞争赛局将成为长期抗战，美国锁喉限制措施将不断收紧下，国内政府提供钜额补助，短期内成效依然有限，而华为打造产业生态系的雏型具备，但未来能否在大国冲突下夹缝求生，仍值得观察。

责任编辑：张兴民