车厂不再执着取得更多产能 半导体制造商恐迎新挑战

IDM业者与晶圆代工厂在上一季博奕的重点，车厂期望不涨价、但增加供货量，更传出愿保证取货。但并未获得代工厂的青睐，最后仍是顺利涨价，且供货量增加极度有限。

多数人都沉醉在全球正值汽车电子电气化进程，对车用芯片依赖只会增、不会减，看准半导体新产能未开出前，多数车用芯片都会呈现短缺的情况。

管理谘询Alix Partners分析，至2026年汽车产业对芯片需求将显着增加，包括电驱动所需的类比芯片将增加 75%，微控制器单元（MCU）所需芯片将增加 30%。然而，半导体厂只计划在这些领域增加56%或12%的产能。

不料车厂跨入2023年后，不再执着于取得更多车用芯片，反手削减单辆车对芯片的需求量，急速拉近车用芯片供需距离。好不容易取得话语权、顺利涨价的晶圆代工厂，如今恐面临消费性需求持续不振，车用也降温的情况。

半导体业者指出，工业用的稳定度目前最佳，但是需求成长速度有限，而且量能也不及消费性及车用，还得考量部分产线自动化进度可能受不景气影响而延缓。

至于需求量最大的消费性部分，非苹手机、NB等领域，近半年快速减缓拉货、压低库存。虽被认为库存水位已达健康的低点，却难判断需求何时回温。有业者预估下半年、也有预估第4季，更有人认为要一路到2024年。

车用半导体代工厂包括格芯（GlobalFoundries）、台积电、联电、世界先进等，台系厂高比例仍以资通讯为主，例如车用只占台积电约5%营收。