一文了解台版《芯片法案》来龙去脉

集微网消息，综合外媒报道，2023年1月7日，中国台湾地区所谓“立法院”三读通过《产业创新条例》第10条之2、第72条修正案，即俗称的“台版芯片法案”，针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施，自2023年1月1日生效，实施期为7年。

修正案主要内容为放宽符合条件企业税收抵免，企业需要当年度研发费用、研发密度达一定规模，且有效税率达一定比率。优惠内容具体包括

1. 前瞻创新研发支出投抵：

关键地位企业投入前瞻技术领域，研发投资抵减率预计为25％，也就是前瞻创新研发支出之25％可以抵减当年度营所税应纳税额，将优于现行产业创新条例第10条规定的「支出金额之15％或10％」，但不得递延至以后年度抵减。

本项之上限为应纳营利事业所得税之30％，且不得再重复适用一般研发投抵（产业创新条例第10条）、研发费用加倍减除（产业创新条例第12条之1第1项）及其他法律为研发目的所提供之所得税优惠。

1. 先进制程机械设备投抵：

关键地位企业投入最先进制程设备，也允许就其购置先进制程之全新机械或设备之费用金额5％可以抵减当年度营利事业所得税，不设支出可抵减金额上限，将优于现行产业创新条例第10 条之1规定的“支出可抵减金额10亿为限”，但不得递延至以后年度抵减。

本项之上限亦为应纳营利事业所得税之30％，且不得再适用智能机械、5G及信息安全产品之投资抵减（产业创新条例第10条之1），及其他法律为机械或设备投资所提供之所得税优惠。

研发投抵、设备投抵各以抵减营所税30%为上限，若两者皆申请，则合计抵减税额不得超过营所税50%。

修正案立法时间线回顾：

2022年6月，中国台湾地区所谓经济部预告将对产业创新条例第10条之2进行修正，并明确说明是基于全球供应链重组，美日韩欧陆续提出巨额奖励措施来推动重要产业发展的情况，为巩固台湾地区产业全球供应链核心领导地位而提出，以鼓励公司持续投入开发前瞻创新技术及购置先进制程设备。

2022年11月，中国台湾地区所谓行政院院会通过了经济部拟具的修正草案，送请所谓立法院审议，行政院负责人表示此次修法将有助促进下世代关键产业与技术持续深耕台湾，巩固包括半导体在内的整体产业链韧性及国际竞争优势。

2022年1月7日，中国台湾地区所谓立法院三读通过该修正案，均照行政院版本。

利益相关方对修正案反应：

晶圆代工龙头台积电将于12日举行法说会，目前处于法说会前缄默期，其暂未回应该事件。

力积电董事长黄崇仁曾在采访中表示，当局通过设备投资抵减，照顾台半导体产业的美意，他给予肯定并乐观其成，但硬冠上“前瞻研发”及“先进制程设备”，似乎只想针对台积电或少数设备商提供补助。

封测大厂日月光半导体表示欢迎政府对中国台湾地区重点产业在税制上提出与时俱进的修法，业界乐观其成，实质影响有待法规细节及配套措施。

被动元件大厂国巨也表示乐观其成，将进一步研究相关条例的适用性。

国民党立委曾铭宗表示，建议除关键产业给予租税优惠，希望当局应拿出租税优惠以外的具体方案，给予中小企业更多协助，确保半导体产能及供应链产业完整性。

未来实施进度：

修正案通过后，实施细则子办法草拟方向引发关注，台“经济部”表示，将会同财政部于六个月内完成子办法订定。，外界尤其关注适用门槛订定，据悉，“经济部”会仍待讨论，须在协助产业与租税平衡间取得共识，将有一番拔河。

“经济部”表示，针对适用要件的规模及名词定义，将参考海内外产业发展状况、主要上市公司研发经费及产业研发密度，并搜集产业界意见及听取产官学研专家意见来订定，并因应产业发展趋势及时滚动修正。

对“财政部”而言，关注重点在会否减税减过头，尤其国际反避税趋势方兴未艾，全球最低税负制箭在弦上，除产创条例母法已订有效税率门槛，在研发费用、研发密度（指研发经费占营业收入）门槛的讨论也至关重要。

在研发经费门槛部分，将以本土顶尖的研发经费做参考基准订定之，外传有50亿元到100亿元新台币等门槛方案，仍在讨论阶段。

在研发密度方面，2019年中国台湾地区制造业研发密度为3.4%，其中电子零组件为7.9%，“经济部”先前初步规划以超过台湾高科技业者近年研发密度的平均值为基准订定，后续还要与“财政部”磋商。