传日经济产业大臣将启程访美，与美方协调半导体出口管制政策

集微网消息，据外媒报道，日本经济产业大臣西村康稔计划于1月5日至10日访问美国，期间将与美方讨论限制对中国出口芯片相关事宜。

报道称，西村计划在华盛顿会见美国商务部长吉娜雷蒙多和贸易代表戴琪，还将与美国国土安全部部长签署网络安全领域合作协议，并就日美联合研发高端芯片进行会谈。

去年十月美国出台对华半导体出口管制新规后，多次被外媒曝出正积极与荷兰、日本等盟国进行协调，试图推动其半导体设备出口管制政策与美方相协调。

（校对/曹杰）