直击股东大会｜通富微电：持续看好功率器件赛道，积极拓展先进封装能力

集微网消息，2023年1月19日下午，通富微电子股份有限公司（证券简称：通富微电，证券代码：002156）在公司总部召开2023年度第一次临时股东大会，就《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》和《关于开展应收账款保理业务的议案》进行审议与表决。

在当天交流中，通富微电副总经理兼董事会秘书蒋澍与集微网就公司经营相关话题进行了探讨。

持续看好功率器件赛道

本次股东大会议案显示，通富微电在去年10月完成非公开发行股票募资到账及验资后，现根据公司募集资金总体情况，为提高募集资金使用效率，拟将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，新项目共涉及募集资金人民币14.16亿元，实施主体为公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司。

其中，功率器件封测项目由于当前下游需求十分旺盛，也更令外界关注，蒋澍向集微网介绍，从原先规划的“功率器件封装测试扩产项目”到拟变更的“功率器件产品封装测试项目”，实施内容基本没有变化（原定项目建成后将年新增功率器件封装测试产能144960万块，其中PDFN系列124200万块，TO系列20760万块），主要是将实施主体由崇川总部厂区变更到位于南通市北高新区的通富通科。这次的议案也提到，由于项目实施内容与“功率器件封装测试扩产项目”基本一致，公司前期“功率器件封装测试扩产项目”已购买的设备将全部投入到通富通科用于“功率器件产品封装测试项目”的实施。

对于变更的原因，议案称主要系考虑到公司各生产主体之间的产能优化配置、更好的发挥规模效应，提升募集资金的使用效率。根据此前公开信息，作为目前通富微电全球布局的第七个封测基地，通富通科厂区此前规划主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。

蒋澍还表示，“功率器件这个赛道我们是非常看好的，碳达峰碳中和、新能源利用为功率产品打开非常多的空间，所以我们还会持续不断的看好赛道，看好下游应用领域。”

先进封装开辟新机遇

通富微电方面近期透露，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，这样的市场地位，也使其对产业周期变化有着敏锐感知。

交流中，蒋澍表示“整个市场包括行业层面上可能会有这样的判断，就是说看到这个行业的周期，或者说是周期的一个底部已经能够看到”，尽管目前行业普遍预计2023年Q1Q2仍将承压，但后续回暖的前景已较为清晰，有望逐步兑现。

值得一提的是，封测巨头日月光近期也表达了相近的市场观察，该机构预计在一季度淡季后，第二季后市场将开始回温，下半年有望重回景气表现，全年将呈现上冷下热的轨迹。

从较近期财报看，去年三季度通富微电实现营收57.52亿元人民币，同比增长39.81%，同比增速甚至略高于上半年，其所主要服务的中高端封测市场显示出较强的韧性。该公司日前在投资者互动平台表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，公司方面还曾表示，在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品，其中包括GPU产品。

随着先进封装的价值凸显，近期台积电、联电等前道制程厂商也纷纷加大了在这一环节布局。针对未来竞争格局，蒋澍表示，从行业逻辑看，先进制程的成本收益日益失衡，先进封装的兴起是大势所趋。他还谈到，先进封装业务，最核心的主导是设计公司，从源头就要把一些原先是SoC的设计变成一个先进封装的设计，其后再整合下游的代工、封测厂商通力配合做出产品，目前前道制程厂商加大该领域投入，表明企业对后续发展空间的看好，总体来看先进封装今后在行业中的价值量和地位会进一步提高，当前各方应通力配合，一起把这块市场蛋糕做大。