代工厂商保持晶圆厂高利用率的方法

由于全球总体经济表现疲弱、高通货膨胀及疫情持续冲击消费市场信心。使得客户对晶圆代工厂订单修正幅度加深，晶圆代工厂都面临消费性电子产品去化速度较预期慢，短期内需求更不见回温，客户对晶圆代工厂消费性产品砍单力道加大，进而影响晶圆出货量与产能利用率下滑。

晶圆代工厂产能利用率松动

根据TrendForce数据，在产能利用率方面：联电第四季度虽积极转换产能至车用及工控相关产品，却仍难抵挡消费性产品掉单释出的产能空缺，预计产能利用率将下滑10%；格芯多数八英寸产能未能签订长约保障，产能利用率开始松动；华虹集团旗下上海华力则是55nm制程生产消费级MCU、WiFi与CIS等，产能利用率亦开始下滑；力积电由于CIS、DDI等逻辑代工客户持续下修订单，第四季八英寸与十二英寸产能利用率将分别下滑至60~65%、70~75%；世界先进产能利用率则会跌至约七成；晶合集成则是驱动IC、消费性PMIC与CIS等均有砍单风险，而其他制程尚未开发成熟难以转换，产能利用率下跌至50~55%。

如何提高晶圆厂利用率？

据业内消息人士称，纯晶圆代工厂正在寻找保持晶圆厂高利用率的方法，例如为无晶圆厂客户提供更多仓库空间——充当“晶圆银行”。消息人士指出，鼓励 IC 设计公司提前放置晶圆，然后将加工或半加工晶圆存放在代工厂。这样可以在防止无晶圆厂客户的库存进一步膨胀的同时，还能保证代工厂能够维持一定水平的利用率。

消息人士指出，不仅是二线和三线晶圆代工厂，台积电也经历了 2023 年第一季度客户晶圆开工量的大幅削减，并且都在努力稳定该季度的晶圆厂利用率。据悉，2023年一季度，台积电将面临着多达15%的收入环比下滑，其中很主要的原因在于其晶圆产能利用率的下滑程度达到新高。继苹果、高通、AMD等砍掉消费电子相关芯片订单后，亚马逊、Meta甚至也削减了服务器/数据中心相关芯片订单，这些负面动作将传导给主力芯片制造的台积电身上。此前的分析称，台积电3nm到45nm的整体产能利用率在2022年第三季度是100%满载，第四季度将下滑到95%，2023年第一季度整体下滑到75%。其中6nm和7nm节点受伤最严重，将下滑到50%以下，Fab 18的5nm产能将下滑到70~80%。就连台积电总裁魏哲家也坦言，7/6nm工艺的产能利用率将低于其他节点。

目前已有许多代工厂商正在努力将他们的晶圆厂利用率维持在之前的水平。一些一线IC设计公司已经采用这种“晶圆库”模式，将成品或半成品晶圆存放在后端合作伙伴处。例如，DDI代工制造的仓库里装满了来自其无晶圆厂客户的“晶圆银行”库存，以应对第四季度的极端库存过剩。

消息人士称，这些一线 IC 设计公司已经注意到设备客户的库存调整正在放缓，并开始了自己的去库存活动，但仍未做好出货拉货的准备。与那些更依赖其主要无晶圆厂客户的 OSAT 不同，为无晶圆厂客户的“晶圆库”库存水平提供仓库空间或许更可能是纯代工厂努力保持晶圆厂高利用率的解决方案。

产能趋于宽松，设计板块成本压力也有望缓解。从产能周期来看，一方面全球市场半导体设备出货额增速出现回落，另一方面，部分晶圆代工厂的产能利用率已开始松动，在当前需求分化和库存调整的趋势下，晶圆代工厂的产能裕量有望改善，并有望减轻下游的芯片设计环节的成本压力，进而改善芯片设计环节的盈利能力和业绩。

晶圆利用率何时反弹？

根据外媒报道，全球半导体领域所面临的挑战还将持续一段时间，在今年上半年仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战。相关厂商的状况在下半年预计会有好转，大多数的晶圆厂在下半年可能会看到订单与产能利用率的回升。目前已经有部分厂商已在为回升做准备。比如，三星电子已决定将2023年存储芯片和系统半导体的晶圆产能提升约10%。