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来源:全球半导体观察发布时间:2023-01-071397浏览
询问 AI
DRAM
价格持续崩跌
终端需求疲软影响DRAM价格持续崩跌,市场动能及买气冷清,月初待与各原厂洽谈官价中,金士顿模组在新的一年明显调降官价,除8G以外皆有10-20%降幅,而工厂仍旧不断调整库存问题,需求释出相对有限,整体交易量能萎缩。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC市场报价为USD1.90~1.92;Samsung WC-BCWE报价落在USD2.0x,WC-BCTD位在USD2.03附近。
DDR4 512x8 2400部分,Samsung WE-BCRC价格维持在USD1.34上下,WF-BCTD报价亦同样维持在USD1.32左右。
DDR4 512x16 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC落在USD2.05上下,CJR-VKC一般报价维持在USD2.30左右;Samsung WC-BCWE价格落在USD1.83上下,WC-BCTD市场价格维持在USD1.82。
DDR4 256x16部分,Samsung WF-BCTD维持在USD1.24~1.25附近。
模组现货价格参考:
KST DDR4 8G 2666 $16.50
KST DDR4 16G 2666 $30.50
KST DDR4 32G 2666 $64.00
KST DDR4 8G 3200 $17.00
KST DDR4 16G 3200 $31.50
KST DDR4 32G 3200 $66.00
NAND Flash
市场报价呈现小幅振荡
NAND Flash现货市场需求呈现断断续续且分散,零星SSD及eMMC需求,造成市场报价呈现小幅振荡,整体动能仍受制于终端需求不佳且年关将近备货力道相对保守,仅在特定品牌相对低价部位仍有些许询单,供应端积极报价以求成交,但受制于工厂端目标价格尚未确认,双方交集增添困难,实际交易情况不甚明朗且局限。

其中,Samsung SLC颗粒需求仅在2G部分有些许询单,但双方价格仍有落差,议价最后无疾而终,最终未见明显成交,整体盘势大致维持平稳格局。
SK Hynix部分,SLC 2G/4G需求受限于交易条件,询单转向其余品牌,价格上未见明显优势,供应端主动调整报价刺激需求,但实际交易情况仍不理想。
Micron SLC颗粒低价部位有些许询单,但多集中于特定料号,现货供应量有限,最终成交情况不如预期,市场价格微幅振荡。
Kioxia SLC价格呈现小幅振荡后趋缓,整体氛围保守观望,双方未有明显交集,交易情况亦不甚明朗。
TF卡
整体成交量依然有限
本周TF卡表现较为冷清,市场动能萧条,仅在部分容量有少量探价动作,多数买家仍处观望状态,供应端报价大致持平,双方议价动作不多,整体成交量依然有限。

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