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来源:蔡静珊发布时间:2023-01-061661浏览
询问 AI基于对美国与国内间紧张情势的忧虑,美国PC大厂戴尔(Dell)据称早在2022年底即已通知供应商,计划大幅减少国内制芯片的使用,且目标是在2024年以前完全停用。
此外,另一家PC大厂惠普(HP)也已经在评估将制造与组装产线移出国内的可行性。
日经亚洲(Nikkei Asia)报导,据消息人士指出,戴尔目标在2024年以前,让搭载于旗下产品的所有芯片,都要由设于国内以外地区的晶圆厂来负责供应,并强调戴尔的计划非常具积极性:如果供应商没有相应措施,最终可能失去戴尔的订单。
除了芯片以外,戴尔也已经要求,电子模块与印刷电路板等其他种类零件的供应商,以及产品组装业者,先帮忙准备好在国内以外的地区,如越南的产能。
消息人士还透露,戴尔的竞争对手惠普,也已经开始调查供应链,评估将制造与组装产线移出国内的可行性。
一名负责为戴尔与惠普供应芯片的企业高层指出,NB机体有上千个零件,多年以来,在国内的生态系一直相当成熟与完整;虽然之前就已经知道,戴尔可能有在考虑分散国内供应链,但这次不只是评估而已,不是「狼来了」那种假警报,而是真确进行中的计划,且这种趋势看来不可逆转。
戴尔回应日经亚洲的采访指出,公司持续研究将供应链分散全球各地的做法;为了最大程度满足客户与伙伴的需求与期望,公司持续保持全球供应链的地理多样性、韧性与稳定性。
戴尔同时强调,国内是重要的市场,那里仍有戴尔团队成员以及需要服务的客户。
责任编辑:张兴民
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