超微、联发科市占紧咬不放 测试界面供应链淡季助攻

事实上，超微2022年南港新营运办公室正式开张，大举招聘半导体人才，其中也不乏从英特尔或各大半导体公司跳槽人士，超微CEO苏姿丰于2022年第4季访台时，也特地与这些生力军召开会议，让员工们与「老板娘」见上一面。

超微与台湾半导体供应链联动密切，包括如晶圆代工的台积电、封测代工的日月光集团、力成集团，以及高端测试界面的颖崴、精测等，这些台系业者都是超微供应链重要伙伴。

测试界面业者指出，以2022年上半来看，仍不免淡季效应，也必须认真面对「库存调整」议题。

中华精测公布2022年12月单月业绩，达新台币3.43亿元，月减10.3%，年减18.9%，2022年第4季营收11.46亿元，季减6.7%，年减10.0%。

精测相关业者表示，2022全年营收达43.89亿元，仍保持年成长3.5%，2022年第4季营收如先前预期，大致与2022年第2季相近。

展望2023年，测试界面业者认为，来自新机种、新开发、新应用机会增加，2023年仍可以审慎乐观面对业绩及营运成长，并持续观察外部环境负面因素影响，与库存去化的触底点。

全球景气低靡影响至半导体产业端，如精测2022年12月营收亦反映产业淡季，该月产品分布已可看出5G手机终端新旗舰机种、高效运算（HPC）芯片需求增温，带动单月份探针卡（Probe Card）营收占比回升。

2023年上半手机芯片等库存去化还有待观察，个别厂商正持续扩充在特定客户订单比重的市占率夺取。如业界传出，颖崴2023年手中联发科订单比重将明确增加，有8大部门产品采用高端定制化IC测试基座（Socket），如手机应用处理器（AP）、网通、TV与智能家居芯片等。

而联发科高端5G毫米波（mmWave）相关芯片，测试界面订单由精测、颖崴、旺矽、雍智等拿下，新产品开发仍未中断，台系测试界面众厂发言体系，强调不对特定客户与单一厂商状况作出公开评论。

精测也表示，从近期营收变化发现，新时代5G手机AP进入工程验证、毫米波射频（RF）芯片探针卡需求也增加，另有SFT（System Final Testing）产品持续出货，及HPC芯片之探针卡订单回笼。

2023年估计一线芯片大厂包括联发科、超微，甚至NVIDIA等，虽然库存去化是共同需要面对的课题，不过中长期来看半导体成长趋势明确，如英特尔、高通（Qualcomm）等产业龙头，还可能得在景气修正时面临产业二哥、三哥在后方猛力追赶市占率。

对于多方打入各大业者供应链的台系晶圆测试探针卡、IC Socket、以及大宗的封测代工业者来说，2023年还不至于是全然悲观的一年。