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来源:半导体圈子发布时间:2023-01-031416浏览
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来源：12月30日，2022年株洲市项目建设“百日攻坚”行动重大项目开竣工活动举行，76个项目集中开竣工，总投资306.9亿元。株洲经开区同步举行国创越摩先进封装项目竣工仪式。
株洲市委常委、市政府副市长、株洲经开区党工委第一书记王庭恺宣布项目竣工；市科技局局长李红、市商务局局长李一平、市国投集团总经理韦彦锦参加；区党工委副书记、管委会主任曾毅鹏致辞；石峰区委副书记、政法委书记汤立主持仪式；湖南越摩先进半导体有限公司董事长何新文介绍项目情况。
国创越摩先进封装项目于2020年9月签约引进，规划用地220亩，总投资约26.8亿元，其中一期规划用地100.96亩，于2021年3月开工建设。项目投产后可实现超大面积GPU/CPU国产化封测产线零的突破，同时依托领先系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成高密度芯片及HPC模块先进封装供应链中心。一期达产后，可提供就业岗位1000个，预计年产值16.58亿元，年税收1.64亿元。
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曾毅鹏在致辞中表示，今年以来，株洲经开区全力推进项目建设，加快培育北斗、新一代信息技术等高新产业。株洲北斗产业园一年时间签约项目20个，其中5个项目开工建设。全国工业APP和信息消费大赛上签约6个项目，总投资15.38亿元。国创越摩先进封装项目顺利竣工，标志着我区项目建设结出了新的硕果，株洲经开区将以此次活动为新起点，扎实开展“项目攻坚年”活动，大力推行项目全生命周期管理，切实做好服务保障，为国创越摩先进封装项目顺利投产创造条件，携手湖南越摩半导体有限公司，加快实现项目量产，为推动株洲半导体产业发展、培育制造名城作出新的更大贡献。何新文说，国创越摩先进封装项目自启动以来得到了市委市政府、株洲经开区及市国投集团的鼎力支持，进展顺利。下一步，公司将继续顺应时代发展，整合多方资源，吸引上下游产业集成，为株洲打造成中国中部、南部先进封装产业链中心贡献力量。区党工委委员、管委会副主任刘曙红，区领导周小毛及区直相关部门负责人参加。免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做其他商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）
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2026-07-17