遏制中半导体崛起 美日2023年强化芯片人才培育合作

美日加强先进芯片制造技术与人才培育合作，强化在AI、超级电脑等新兴科技领域对国内的优势。法新社

美日在先进芯片制造上的合作，又传出新消息。日本共同通信社（Kyodo）报导，美日两国政府将在2023年1月于华盛顿举办双边首脑会谈与部长级会议，确认在半导体领域上的合作，包含先进芯片技术相关的人才培育，预计2023年春将推出具体方案。

这些方案包括研究机构与企业间的研究者与学生的互相派遣。双方希望透过合作取得半导体技术的领导地位。

据报导，合作是由于担忧国内军事力量增强与国安上的紧张情势，因此美日希望在AI与超级电脑等次时代技术上能够互补，而半导体则是上述产业的必备品。

美日从2022年起，在半导体供应链强化与研发的合作关系，逐步明确化。

例如2022年5月4日，日本经产省与美国商务部的部长级会谈确定双方半导体合作的基本原则，2022年5月23日是双方首脑会谈确定将设置次时代半导体开发的共同任务编组。

到了2022年7月29日，更透过经济版的2+2部长级会议，也就是经济政策协议委员会，确认两国将在重要与新兴技术的培育与保护上进行合作。日本方面更据此宣布，将成立半导体合作研发机构，即日本版的美国国立半导体技术中心（NSTC）。

日本版NSTC，就是也就是日本后来在11月宣布成立的先进半导体技术中心（Leading-edge Semiconductor Technology Center；LSTC）。LSTC正与美国IBM、比利时微电子研究中心（Imec）加强发展合作关系。LSTC的先进芯片技术，将提供日本晶圆制造厂Rapidus用于量产2纳米以下芯片。

根据日本经产省在2022年11月发表的「确立次时代半导体设计与制造基础的方向」，试图以10年为期振兴日本半导体，其中有三个步骤，包括强化物联网（IoT）用半导体的生产基础、加强日美合作以在日本境内具备量产先进芯片的技术，以及加强全球合作以实现光电融合等未来技术。日本与美国持续加强半导体与新兴科技的研发与人才培育合作，就在上述规划当中。

责任编辑：杨智家