半导体功率器件设计企业新洁能，在第三代半导体上的布局更进一步。
合计10,000万元，金兰半导体获增资
新洁能于2021年11月发布非公开发行A股股票预案，截至2022年7月26日，公司共募资141,800万元，募资净额为140,105万元，资金使用计划如下：
其中，“SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化”项目是公司在原有MOSFET、IGBT等单管的研发基础上延伸相关模块研发及产业化。新洁能认为，该项目的实施有利于公司进一步抓住下游行业发展的契机，并在光伏及新能源汽车等新兴应用领域占据更大的市场份额。该募投项目原定实施主体为新洁能。为响应公司战略规划要求，快速提升公司功率集成模块的研发和生产实力，新洁能根据实际情况，在12月29日宣布将该募投项目实施主体变更为金兰功率半导体（无锡）有限公司（以下简称：金兰半导体）。据悉，金兰半导体自身定位为从事功率集成模块的研发、生产和销售，与该募投项目高度吻合。同时，为保证募投项目的顺利实施，新洁能还宣布拟对金兰半导体实施增资。
据悉，金兰半导体拟引入无锡金兰诚半导体合伙企业(有限合伙)、无锡金兰信半导体合伙企业（有限合伙）两家员工持股平台，以货币方式对金兰半导体实施增资，拟合计增资不超过1,764.71万元，获得不超过金兰半导体的15%的股权。同时，新洁能将以“SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化”项目的部分募集资金对金兰半导体进行增资，以满足金兰半导体阶段性发展需要。本次增资金额不超过8,235.29万元，增资后该部分资金将交由金兰半导体管理和实施。增资前后，金兰半导体股东及各自持股比例变动情况如下：
积极调整业务结构，新洁能布局第三代半导体
纵向回溯，在前不久，新洁能还认购常州臻晶的股权。
11月7日，新洁能公告对外投资，以自有资金人民币2500万元认购常州臻晶22.96万股，增资后持有常州臻晶11.11%股权。
据悉，常州臻晶是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)液相法晶体研发、生产和销售的企业。围绕碳化硅材料领域科学前沿技术，常州臻晶计划建立集晶体生长、晶体加工、晶片加工和清洗检测的全套碳化硅衬底研发生产平台与基地，大力研发生产高温、高功率、高频和高性价比碳化硅半导体材料，以加快推动碳化硅材料在新能源汽车、高铁、电网等领域的规模化应用。
产品方面，常州臻晶主营6-8英寸碳化硅衬底，目前产品尚在研发阶段。其中，6英寸产品预计于2023年下半年（6-9月）向客户送样，目前已与目标客户达成相关意向；8英寸产品则预计于2025年推出。
事实上，不管是对金兰半导体的增资，还是入股常州臻晶，都暗合了新洁能当下战略调整方向——12月8日，新洁能在业绩说明会上表示，公司将碳化硅业务视作近期以及未来发展的重点项目，重点应用于新能源汽车、光伏等相关领域。
据了解，新洁能的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售，目前已构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGT MOSFET）、超结MOSFET（SJ MOSFET）、沟槽型MOSFET（Trench MOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块、智能功率IC等新产品，应用领域则域包括汽车电子、光伏和储能、数据中心、5G通讯、工业电源、机器人、安防等十余个行业。
2022年以来，碳化硅在新能源汽车、光伏市场的应用持续维持较高景气度，且预计未来仍将持续高光。以新能源汽车为例，根据TrendForce集邦咨询调查与分析，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。
对市场的敏锐触觉促使新洁能积极调整业务结构。目前新洁能已推出多个1200V SiC MOSFET样品，目标瞄准的正是汽车、光伏市场。
客户方面，在新能源汽车领域，新洁能于6月23日在投资者互动平台表示，公司作为国内首家研发并量产P沟道SGT-MOSFET的设计公司，已直接向比亚迪供货并形成大批量销售，并通过多家Tier1厂商进入理想、小鹏、蔚来、极氪等整车客户，部分客户亦已实现规模销售。
而在光伏领域，新洁能的产品也已进入阳光电源、德业股份、固德威、上能电气、古瑞瓦特等客户的供应链体系。
而新洁能调整业务结构的战略也已初见成效。根据新洁能业绩报，新洁能在2022年上半年营收中光伏储能占比18%，汽车电子占比13%；三季度光伏储能占比提升至30%，汽车电子提升至14%。
横向上，新洁能以“SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化”等募投项目扩大研发实力及产品产能；纵向上，新洁能通过入股常州臻晶完善产业链布局并进一步进行资源整合。未来，新洁能在碳化硅领域的核心竞争力得以进一步增强。
在12月8日的业绩说明会上，新洁能还预计，公司将在2023年Q2实现SiC MOSFET产品的销售。（文：化合物半导体市场 Winter）
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