【芯融资-11月刊】融资事件创今年新低，设备领域依旧备受青睐

集微网消息，集微咨询统计显示，2022年11月发生超44起“芯融资”事件，融资总规模或超50亿元。

融资情况

与上月相比，本月融资事件有所减少，融资规模持平。

高额融资事件

披露具体金额的融资事件中，芯驰科技、东方晶源等企业融资规模较高。其中，芯驰科技B+轮融资规模达近10亿元，东方晶源股权融资的融资规模近10亿元。

活跃资本

11月，毅达资本、同创伟业、小米产投、国投创合、华登国际等接连投注多家半导体企业。同时，以上活跃资本11月亦有同时参投相同企业。比如：小米产投、华登国际共同参与了维发科技的A轮融资。

热门地区

本月来看，江苏、上海发生的融资事件最多，各发生超9起融资事件；广东次之，为8起。

热门赛道

设备

设备是半导体产业的上游核心环节，包括光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光机、晶圆切割机、贴片机、引线键合机、扩散炉等等。SEMI最新数据显示，全球半导体设备第3季出货金额达287.5亿美元，季增9%、年增7%。其中，中国大陆跃居半导体设备出货第一大市场。

设备领域11月融资事件：

思锐智能完成数亿元的A轮融资，由石溪资本、华舆国创基金联合领投，海澳芯科、同歌创投、海松资本、君桐资本等知名投资者跟投。该公司是一家半导体高端设备和解决方案供应商，专注于ALD技术和设备的研发、制造和销售，开发了从科研型到工业型、从半导体应用到非半导体应用的多种类ALD设备。

稷以科技完成亿元级D轮融资，引入临港科创投、俱成投资、旭诺资本、鹏汇投资等投资机构。该公司旗下多款设备包括Triton、Hesita、Patron、Virgo等，可用于化合物芯片、硅基半导体、晶圆级封装、传统封装、LED等行业的去胶、清洗、表面处理等多种工艺。

微崇半导体完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资；Pre-A++轮融资由临芯投资领投，老股东云启资本继续跟投。该公司可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷。

雷博微电子完成数千万元A轮融资交割，投资方包括深创投、金雨茂物等。该公司致力于半导体设备开发，主要产品有匀胶显影机、去胶剥离机、清洗刻蚀机、喷胶机和甲酸回流机等工业全自动或半自动设备。

东方晶源完成新一轮近10亿元股权融资，投资方包括东兴橙资本、诺华资本、亦庄创投、新鼎资本、松禾资本、中地信基金、京国盛基金、数文基金、丝路华创等。该公司专注于集成电路领域良率管理，自主研发出计算光刻软件、电子束缺陷检测设备、关键尺寸量测设备等多款产品。

激光雷达

汽车智能化趋势下，激光雷达赛道蓬勃发展，激光雷达2020至2026年的市场份额有望以每年接近翻倍的速度从2600万美元激增至23亿美元。仅今年以来，国内已有不少厂商交付/上市的车型搭载激光雷达，诸如小鹏、理想、蔚来、北汽极狐等等。

激光雷达领域11月融资事件：

亮道智能完成超亿元B1轮融资，本轮融资由朗玛峰创投领投，彬复资本跟投，老股东国投招商持续追加投资。该公司致力于为客户提供激光雷达硬件、感知功能开发、测试验证与量产后数据服务等全栈式激光雷达系统量产解决方案。

速腾聚创公布新一轮战略融资的多个产业投资方，包括吉利控股集团路特斯科技、北汽集团、广汽集团。该公司通过激光雷达硬件、感知软件与芯片三大核心技术闭环，提供具有信息理解能力的智能激光雷达系统。

一径科技完成数千万美元C轮融资，由元生资本领投，中信证券投资、卓源资本、亦庄资本跟投。该公司已先后推出了覆盖长距、中距、大视场角等需求的一系列MEMS激光雷达全套解决方案，产品已在汽车、AGV机器人和Robotaxi等实现商业化落地。（校对/魏健）