页面加载中,请稍候
来源:刘沁宇发布时间:2022-09-251204浏览
询问 AI
集微网消息,超17家企业获新一轮融资,融资规模超40亿元。
德尔科技、上达半导体等企业融资规模较高。
获融资企业来自DPU芯片、数字电源管理芯片、智能车载芯片等领域。

(校对/吕佳妮)
新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-04
2026-07-16