7月31日，芯擎科技宣布在2026年上半年完成新一轮超2亿美元（约人民币13.53亿元）融资。此前在今年4月，该企业刚获得1亿美元（约人民币6.77亿元）投资。据芯擎科技介绍，最新一轮的投资机构涵盖山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、卫华集团、青岛城投、海发集团以及武汉江城基金等产业资本和地方国资平台。加上前期披露的京铭资本、宇通集团、重庆渝富高精尖产业基金、无锡产发、联通创投和盛世投资，投资阵营进一步扩充。据企查查数据显示，该公司至今共完成8轮融资，其中包括去年8月由诚通基金、基石资本、中金资本及农银投资等机构参与的超10亿元人民币B轮融资。
芯擎科技成立于2018年，由亿咖通科技与安谋中国合资组建，而亿咖通科技则是吉利集团创始人李书福与沈子瑜于2016年创办的。2019年，拥有华芯通、闪迪、飞思卡尔等多家半导体企业任职经验的汪凯担任首席执行官。目前，该企业已获评国家级专精特新“小巨人”企业，并连续四年跻身全球独角兽榜单。
在业务方面，芯擎科技主要深耕车规级和工业级算力芯片领域。据弗若斯特沙利文统计，按照2025年智能座舱域控SoC芯片装机量计算，其自主研发的“龍鹰一号”座舱SoC在国内汽车SoC供应商中位居首位。针对自动驾驶领域，公司推出了“星辰一号”芯片，其单颗NPU算力为512 TOPS，多芯片协同最高可达2048 TOPS，带宽为204 GB/s，并内置独立安全岛以支持相关硬件安全标准及加密协议。此外，在2026北京车展期间，企业发布了“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片，该芯片AI算力为200 TOPS，CPU算力达360,000 DMIPS，GPU算力为2800 GFLOPS，带宽518 GB/s，预计于2027年第一季度开始适配。在工业边缘计算方面，公司于2024年推出了基于7nm工艺的“龍鹰一号”工业级AIoT应用处理器，主要应用于具身机器人等场景，并与仙工智能等合作伙伴共同推进解决方案的商业化落地。
注：按1美元≈6.77人民币计算
