日厂强化车用功率半导体新投资

日厂正增加功率I半导体投资，因应电动车需求。Toshiba Electronic Devices Storage

为因应电动车（EV）功率半导体需求，日厂东芝（Toshiba），以从安森美（Onsemi）手中购并晶圆厂的JS Foundry，都增加相关投资。

日经新闻（Nikkei）报导，东芝将在日本兵库县太子町的姬路半导体工厂内，兴建车用与家电用功率半导体后段制程新厂房，以因应电动车需求。

新厂房将使姬路工厂的产能增加至2倍以上。厂房兴建费用约数十亿日圆（约数千万美元），另外还有设备也将陆续引进，目标2025年4~9月投产。

东芝半导体事业子公司Toshiba Electronic Devices Storage，汽车空调等功率半导体订单正在增加，因判断具长期需求，因而持续投资日本境内产能，包括石川县工厂兴建功率半导体前段制程新厂房，预定2024年度（2024/4~2025/3）投产，产能增至2.5倍。

针对电动车及油电混合车（HEV）需求，东芝子公司丰前东芝电子（Buzen Toshiba Electronics），将在2024年投资约数十亿日圆，增加光电耦合元件（Photocoupler）后段制程设备，估计产能增加20%左右。

日刊工业新闻（Nikkan Kogyo）报导，JS Foundry购自安森美、位于日本新泻县的功率半导体工厂，将新设一条8寸晶圆产线，生产车用、家电用、数据中心等工业用的功率半导体，使产能增至原来的2.5倍。

新泻工厂内原有的6寸晶圆产线，已规划要在2025年转作氮化镓（GaN）功率半导体，因应高速通讯需求。估计8寸与6寸产线的增设与转用，总投资额约100~200亿日圆之间。

目前新泻工厂内的6寸产线，仍因应安美需求而持续生产，其份量约占全部产能的50%。由于JS Foundry正在争取新客户，预计2024年3月可让产能全满。

新设的8寸晶圆产线，目标2023年底至2024年春引进设备，2024~2025年投产。8晶圆产线正在研拟第二期工程，目标2027年投产。

JS Foundry是日本投资基金Mercuria、产业创成Advisory（Sangyo Sosei Advisory）等出资成立的模拟IC与功率半导体晶圆代工厂。

JS Foundry购自安森美的新泻工厂，原本是三洋电机（Sanyo）旗下工厂，于2011年卖给安森美，安森美又转手给JS Foundry，于2022年12月1日完成交易。

责任编辑：朱原弘