日东电工猛砸钱，未来三年半导体投资翻六倍

通过推动现有保护膜产品的升级迭代以及开拓全新的基板业务，日东电工期盼到2030财年时，半导体相关业务的营收能够实现翻番，目标突破1000亿日元（约42.43亿元人民币），并力争营业利润率超过30%。为达成这一目标，该公司已将半导体视为未来发展的核心主力。

据日经新闻报道，在2026至2028财年的中期经营计划中，日东电工预计投入3000亿至4000亿日元（约127.28亿至169.70亿元人民币），折合约18.8亿至25.0亿美元（约127.62亿至169.71亿元人民币）用于设备投资。其中，半导体领域的投资额将至少达到630亿日元（约26.73亿元人民币）。相比之下，其在2023至2025财年的半导体投资不足100亿日元（约4.24亿元人民币），占总投资比例不到5%。新计划将该项投资提升了六倍以上，占比增至约20%，成为所有业务板块中增幅最大的项目。

尽管具体的投资细节尚未对外公布，但业界普遍认为此举是为了在下一代半导体市场中抢占先机而进行的早期技术与设备布局。据日经新闻透露，该公司计划最早在2028财年内实现薄膜电子元器件的实用化。随后在2029年之后，将推出集成芯片的超薄基板。此外，其与美国IBM联合研发的中介层技术，预计将于2030年之后正式面世。

当前，日东电工提供的半导体材料主要集中于后道工序所需的晶圆保护膜、固定膜以及废水处理设备用膜等耗材。面对日益激烈的市场竞争，该公司选择避开价格战，转而聚焦于两大发展标准：一是深耕利基市场，二是提供社会发展不可或缺的产品与服务。符合这两项标准的半导体业务因此被确立为未来的发展重心。

注：按1日元≈0.0424元人民币、1美元≈6.79元人民币计算。