50亿项目封顶/55亿项目签约，浙江“万亩千亿”新产业平台建设加速

12月26日，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。

据“丽水经济技术开发区”消息，浙江旺荣半导体项目分两期进行，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，实现月产2万片8英寸晶圆的生产能力。二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。

该项目不仅是丽水市首个8英寸晶圆制造项目，也是丽水半导体全链条产业的标志性项目。

近年来，丽水经开区大力发展集成电路产业，其特色半导体产业已经成功列入全省“万亩千亿”新产业培育平台名单，成为全省第二个以半导体产业入选省“万亩千亿”的新产业平台。

无独有偶，三天前（12月23日），丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台又增添了一标志性重大产业项目，总投资额55亿元的北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目签约丽水。

该项目由北京晶引电子科技有限公司（以下简称“晶引电子”）投资，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。其中首期投资21亿元，用地面积94亩，主要建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板生产线。一期建成达产后，预计可实现年产值34亿元。

丽水经开区龙江产业平台管理专班副主任麻瑞震表示，下步，丽水经开区将促进半导体产业升级，吸引更多行业内优质企业落户，构建半导体产业生态圈，全力加快丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台建设。

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