传Vedanta集团与富士康合资晶圆厂项目遭遇融资难题

集微网消息，据外媒报道，备受瞩目的印度Vedanta集团合资晶圆厂项目日前传出遭遇融资困难。据称该集团代表在过去三个月接连会见了来自中东、新加坡和美国的大型金融家，以确保为该项目提供资金承诺，但无济于事。

此前，Vedanta集团曾表示该项目资金将来源于银行信贷，但半导体分析师Arun Mampazhy认为，Vedanta与印度银行的沟通没有奏效，这迫使他们寻求外部资金。除海外投资外，还有多种因素可能导致该项目失败，包括合作伙伴富士康可疑的晶圆制造经验。

此前还曾有报道称，电子和信息技术部要求Vedanta和富士康提供详细信息，说明他们计划如何获得所需的专业知识，以按照政府设想的规模运营工厂。

Mampazhy分析，今年富士康间接收购了马来西亚半导体制造商SilTerra的股权，计划在马来西亚建设28纳米制造厂。然而，现有基础设施仅适用于8英寸晶圆，不足以运行28纳米制程。Mampazhy推测该公司正在与比利时大学微电子中心 (IMEC) 等组织进行谈判，不过独立研究机构的工艺包往往需要经历多年磨合才能达到大规模制造的良率水平。