IC封装、测试机台交期缩短 地缘政治成设备厂关注重点

半导体封测设备业者看好2023年先蹲、2024年后跳。符世旻摄

IC封测产业2023年上半持续「停、看、听」，熟悉封测业者表示，由于过往两年不少封测大厂有一定的扩产幅度，但随着景气修正，设备用基础IC缺料的状况有稍微改善，以往动辄交期长达1年的封装或是测试机台，近期交期已经有缩短迹象，普遍来说已经不到1年。

封装设备大厂多为国际业者，如打线封装设备厂库力索法（KS）、ASM太平洋，测试设备龙头爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）等。爱德万台湾董事长暨总经理吴万锟，23日接受媒体联访时指出，高端测试机台交期已经不到1年。

而2022年约第3季时，打线机大厂KS资深副总张赞彬也指出，相较于1年多前动辄需要2~3个季度的交期，目前IDM或是封测代工（OSAT）厂所采购的打线机交期，则约略回到1个季度的正常水准。

多数消费电子、存储器、车用芯片，大宗采用传统打线封装，具有最高的性价比，以近两年两岸OSAT扩产幅度来看，打线产能相较疫情前扩充3~4成，2022年第3季起景气需求明显反转，市场也传出延后交机等情事。

于景气的修正，半导体封测设备相关业者大多认为2023年的需求疲软将是短期效应，主系「地缘政治」与「半导体发展趋势」两项因素，都将推动中长期的封测设备需求。

相关业者表示，地缘政治使得生产链「区域化」，如晶圆代工龙头、IDM龙头等持续投资美国、设立新厂，这明确带动了高端测试机台需求。虽然地缘政治成为半导体业者必考题，但「区域化需求增加」对于业者来说，有生意机会也会尽量争取。

随着电动车（EV）、节能等趋势明确，高端封装、高端测试设备需求仍在，且具有成长潜力，电子电力半导体成为众厂布局重点。如爱德万收购意大利CREA，锁定的就是第三类半导体如氮化镓（GaN）、碳化矽（SiC）功率元件与模块测试领域，不管是能够耐受6,000V高电压、6,000安培高电流的功率半导体，都是爱德万宏观布局计划的一环。

相关业者表示，景气修正估计是短期现象，2022~2023年产业链需要一些时间调整，虽然2023年多数业者没有太多把握，不过对于2024年后的成长动能与「Mega Trend」大方向，国际设备大厂仍抱持强劲信心。

责任编辑：朱原弘