总投资55亿元，北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目签约丽水经开区

集微网消息，12月23日，第六届世界浙商大会开幕。其中，丽水经济技术开发区总投资额55亿元的北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目签约。

丽水经济技术开发区消息称，丽水经开区与北京晶引电子科技有限公司（以下简称“晶引电子”）的半导体产业项目，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。其中首期投资21亿元，用地面积94亩，主要建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板生产线。一期建成达产后，预计可实现年产值34亿元。

丽水经开区龙江产业平台管理专班副主任麻瑞震表示，该项目为新型显示及柔性半导体关键部件生产及研发项目，有助于实现（丽水）经开区区域发展和企业发展互惠共生，进一步凸显产业集聚效应和增强核心竞争力。（校对/魏健）