芯带科技完成1.5亿首轮融资，多标准基带芯片预计年底试片

集微网消息，近日，芯带科技获1.5亿首轮融资，本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。

芯带科技成立于2021年，致力于开发Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。创始团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域专家组成，在5G、Wi-Fi、 IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例。

芯带科技消息显示，其第一款芯片2000系列芯片已完成全部设计、流片、测试工作，即将量产；新一代WAVE3000系列芯片（多标准、多频段的基带芯片）正处于研发阶段，基于12 nm工艺，预计2022年年底完成试片（MPW），2023年Full Mask流片、进入量产。（校对/韩秀荣）