供应链移出国内 半导体大厂转深耕马来西亚

受到中美芯片战冲击，多家半导体厂扩大投资马来西亚，其中包括台厂日月光。李建梁摄

据Argus Media引述马来西亚投资发展局（MIDA）统计数据，该国2022年1~9月共吸引417亿美元投资。其中电机和电子设备（EE）领域为最大宗，占49亿美元。观察此波投资，许多半导体大厂将供应链移出国内，转往马来西亚深耕。

MIDA数据显示，马来西亚服务业中，由数据中心、云端运算等信息及通讯次领域，获得149亿美元投资最多。同时，马来西亚外国直接投资（FDI）成长15%，达到281亿美元，当中106亿美元来自国内。

2022年的1~9月间，韩国三星SDI（Samsung SDI）在马来西亚森美兰州投资70亿令吉（约15.8亿美元），建造其位于东南亚的第一座电动车电池制造厂，最快2025年开始营运。

由国内通富微电子与超微（AMD）合资成立的半导体公司TF AMD Microelectronics，投资20亿令吉，扩大其位于槟城科技中心的制造厂，为高效能运算的先进半导体设计及制程技术建立第二基地。

此外，日本飞罗得控股（Ferrotec Holdings）在吉打州的居林高科技园区，成立半导体设备电力机械组装及先进材料制造厂。

至于近期，美光（Micron）在2022年12月表示，拨出10亿美元建造位于马来西亚的第二座工厂，2023年开始制作电脑存储器与数据储存芯片。

韩国PCB制造商Simmtech马来西亚子公司Sustio也在12月表示，将投资5,000万美元让其槟城的PCB产能提高1倍。

自动化测试设备制造商QES Group亦宣布，投资2,000万~2,500万令吉扩充其槟城产能。美国装配自动化公司Lanco Integrated将亚洲总部从香港迁至马来西亚。

2022年11月，台厂日月光的槟城厂区扩建项目动土，耗资3亿美元，而第四和第五工厂预计2025年完工。

美国设备商科林研发（Lam Research）2021年在槟城斥资10亿令吉设立新厂，为降低美对中芯片禁令带来的冲击，科林研发有意将更多亚洲业务转移至马来西亚，槟城有望成为其在亚洲制造营运的中枢，亦可能成为全球产量最高的生产地。

马来西亚半导体产量2021年前10个月为2,467亿颗，2022年同期提升到2,740亿颗；二极管、晶体管和半导体装置产量成长率2021年是15.7%，2022年同期则来到37.3%。

责任编辑：游允彤