AT&S偕大马来西亚家研究中心 合作研发IC基板

ATS的马来西亚分公司ATS Malaysia与MIMOS签订MOU，将就IC基板的研发携手合作。法新社

奥地利先进PCB和IC基板制造商ATS的马来西亚分公司ATS Malaysia，于2022年10月稍早在马来西亚总理Ismail Sabri Yaakob的见证下，与马来西亚国际贸易暨工业部(MITI)下辖的国家应用研究与发展中心MIMOS签订MOU，将就IC基板的研发携手合作。

据New Straits Times报导，ATS Malaysia表示，很荣幸也很期待能为马来西亚的微电子学和科技领域有所贡献。ATS Malaysia和MIMOS的合作重点会是IC基板的研发，未来马来西亚科学、制程及革新部(MOSTI)和马来西亚高等教育部(MOHE)也可能加入。

ATS Malaysia补充，双方会先就先进封装领域进行技术和发展评估，希望强化当地产业的产能，并借由MOSTI的Deeptech和Futureskills倡议，协助培育先进封装的关键人才。另在人才培育部分，未来也考虑在马来西亚大专院校成立专门的培训机构。

ATS总经理Vittorio Villari说，人工智能(AI)、物联网和大数据的快速兴起，带动全球对于ATS生产的高端IC基板这类微电子学产品，被广泛用于高效能电脑、服务器、云端、边缘运算及其他用途。ATS相信可协助大马提升其在IC基板领域的全球竞争力，也希望透过与MIMOS合作，进一步加速技术解决方案的发展，满足业界需求。

MIMOS主席兼CEO Iskandar Samad表示，此一合作案有望让马来西亚当地的电机领域朝更加技术化的方向发展，他认为马来西亚需要更多高附加价值的活动，才能强化当地的生态系。尤其与ATS这类已在IC基板和先进封装领域有深厚基础的领导厂商合作，会是马来西亚获取发展当地产业或培育更高端人才的关键机会。

责任编辑：游允彤