旺宏通过26亿元资本支出 加码研发3D NAND

旺宏开发3D NAND Flash技术研发，预计2023年192层送样客户。李建梁摄

存储器大厂旺宏董事会通过新台币26.48亿元资本支出预算，因应2023年营运所需及3D NAND Flash研发。旺宏48层3D NAND Flash产品已经出货给客户，目标在2023年底完成192层3D NAND芯片认证

旺宏指出，董事会通过的资本支出预算包含2023年资本支出及3D NAND研发机器设备，预计从2023年第1季起陆续投资；拟投资金额26.48亿元，将以自有资金及银行融资支应，并通过2023年度捐助 「旺宏教育基金会」，金额是新台币2,415万元。

因应市场需求减缓，旺宏2022年第4季产能利用率调降20~25%，2022年资本支出也从原订的140亿元下修至106亿元；研发设备将持续导入，生产设备则延缓，5B厂产能可能延至2023年下半年开出。

旺宏近年来持续拉升高端和车用产品的比重，看好2023年车用营收将会继续成长，且每辆豪华车款都会使用旺宏的芯片，届时旺宏将跃居车用NOR Flash龙头。

3D NAND进展部分，旺宏指出，48层的3D NAND产品已经出货给客户，希望2022年底96层产品能够送样客户认证，2023年底完成192层产品开发。

责任编辑：张兴民