手机PA需求未见起色 台系三五族代工厂3Q23前无信心

手机PA相关业者坦言，2023年第2季以前砷化镓晶圆代工稼动率仍有挑战。李建梁摄

熟悉化合物半导体供应链业者坦言，第4季手机功率放大器(PA)等需求持续不振，磊芯片、晶圆代工厂等供应体系营运纷纷中箭落马。2023年第1季又逢工作天数减少的传统淡季，市场对Android阵营机零组件回温时间点也普遍看到2023年中以后。据了解，台系砷化镓（GaAs）晶圆代工厂稼动率，估计到2023年第2季底以前，都不会有太大起色。

熟悉磊芯片（Epi）业者表示，以目前美系RF芯片IDM厂客户以及台系晶圆代工厂客户状况来看，美系业者虽然率先释出可能第1季底前订单能见度有机会略为回温，但两大台系砷化镓晶圆代工厂包括稳懋、宏捷科暂时没有太好的消息，一方面也因为这两大业者亚系、国内PA芯片客户业务比重较高。

从2022年初电子产业链出现大规模景气修正与库存调整以来，三五族PA族群甚至在2021年底就已经瞥见手机市场需求的乏力，也成为诸多IC、零组件品项中，最先行反应市况修正的部分。

其他还包括如显示驱动芯片（DDI）等，外界则推估，若能够掌握PA、DDI等「先行指标」，或可推论出主流消费电子产品终端市场的落底回温时间点。

回顾2022年，除苹果（Apple）手机拉货时程、备货动能较能够预估外，Android阵营普遍波动剧烈，PA芯片的库存也令人头痛。IC代理业者也证实，国内手机市场因为封控、总经不振等多重因素，2022全年衰退幅度持续扩大，销售量年减1~2成并不意外。

稳懋等龙头砷化镓晶圆代工厂承接全球客户订单，也凭藉面射型雷射（VCSEL）代工订单打入苹果3D传感光学元件供应链。这部分也包括光学元件后段封装如台积电体系的精材、采钰等业者。普遍来看，苹果每年淡旺季效应相对明确，进入第4季、2023年第1季后，将迎来正常的季节消长。

2022年从照相模块供应链端观察，iPhone 14系列零组件备货都保持正常水准，没有外界所传的大规模减单或加单迹象，惟对于三五族供应链业者来说，Android阵营疲软，特别是国内手机需求几乎倒地，使得砷化镓晶圆代工厂稼动率持续下滑。

展望2023年，包括如车用激光雷达（LiDAR）、Wi-Fi PA、基础建设，甚至国防军工等需求还占据一些利基型市场，不过对比主流的手机量能还是略有差距。

上游磊芯片业者包括英系大厂IQE、台系大厂全新光电等，都在静待景气的回温。普遍来看，磊芯片业者可望提前一个季度在业绩端先行反应市况，也成为后续观察4G、5G手机PA需求止跌回升的关键指标。

责任编辑：朱原弘