【DIGITIMES印度专访】印度强化半导体链 2023年大量投资案获批准？

受到地缘政治冲击及通膨影响，经济衰退或极低速成长山雨欲来，但专家表示，印度将能安然度过这场景气逆风，并持续打造半导体供应链，而政府也有意批准多项投资案。

Arvind ConsultancyCEOSanjeev Keskar向DIGITIMES Asia表示，目前景气趋缓影响到的主要是亚马逊（Amazon）、Meta及Twitter，上述公司大规模裁员及撙节，但半导体业的状况不同，需求依旧强劲，制造业亦持续成长，他不认为这场衰退会冲击电子业或半导体业。

印度政府及在地业者都试图发展从晶圆制造、化合物半导体、封装到面板在内的半导体制造业，预估印度打造上游到下游供应链需要10年之久。

对此Keskar表示，印度中央政府补助50%的计划支出，是很大的改变，这也促成许多后续的实质发展，许多大型印度业者都有兴趣进入相关领域，跨国业者也有意自行在印度投资或在印度成立合资公司，以发展晶圆制造。

Keskar认为，2023年间，印度会批准多项已由印度企业提案的半导体投资案；印度电子信息科技部则表示，上述计划都会在2023年第1季完成，一旦这些晶圆厂、面板厂、化合物半导体厂、封装厂获得批准，建厂工程就会陆续展开。

除印度中央政府提供的30~50%补助外，许多印度地方政府也提供20~25%的补助，另外还包括土地及水电优惠。

尽管如此，印度在发展半导体上恐面临三项挑战。首先是许多国家都在投资半导体制造，但全球只有少数企业拥有制造芯片的技术与能力，印度如何争取这些少数业者极其关键。

Keskar表示，第二项挑战是目前全球有许多半导体投资计划同时进行，因此设备前置导入期有庞大时间压力。第三，印度仍必须打造供应链来支持晶圆制造，但目前仍付之阙如。

责任编辑：游允彤