“2023中国IC风云榜”揭晓，长电科技荣获“年度品牌创新奖”与“年度知识产权创新奖”

集微网消息，12月17日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）荣获“年度品牌创新奖”与“年度知识产权创新奖”两项大奖。

“年度品牌创新奖”是由中国半导体投资联盟与爱集微持续关注国内外半导体企业品牌建设、为促进半导体行业品牌建设而共同发起的奖项，旨在聚焦品牌的创新趋势，并选取每年度品牌发展过程中受到行业关注的热点维度，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展做出贡献。今年是长电科技成立50周年的重要里程碑。凭借开创进取和自我变革的气魄，长电科技经历了几代人的艰苦创业，从小到大、从弱到强，积极探索和开拓全球化发展的新路径，现在已发展成为集成电路芯片成品制造领域中国大陆第一，全球第三的企业，也是集成电路产业链五大板块率先进入全球前三的中国生产型企业，实现了从长江走向世界的跨越。目前，在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

长电科技持不断加大资源投入，高度重视技术的自主研发，强化公司先端技术领域创新技术和产品研发能力，加速实现产业链协同设计、供应链联合创新验证等一系列涵盖产业链上下游的协同创新。

过去3年，长电科技取得一系列高密度高性能封装领域的关键技术突破：长电科技SiP、晶圆级封装，2.5D/3D等封装技术都具备可直面全球竞争的硬实力；在Chiplet相关技术领域积累了长期经验和专利，在Chiplet架构下对多个小芯片进行高密度集成，积累了丰富的大规模量产经验；2021年7月推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案和今年攻克4nm芯片封装，均备受业界关注。凭借着先进封装技术、国际化产业链布局、巨大的规模优势等“先手棋”，稳居中国大陆封测龙头、全球前三！

得益于长电科技不断创新的技术进步及不断的研发投入，长电科技在此次“2023中国IC风云榜”中还荣获“年度知识产权创新奖”。

“年度知识产权创新奖”旨在表彰在行业技术前沿自我突破、乘风破浪，在知识产权成果上脱颖而出、实力进步表现亮眼的优秀企业。

根据爱集微知识产权咨询近日发布的中国大陆集成电路封装代工企业专利创新二十强榜单，长电科技以4503分的专利创新分值位列榜单第一位，遥遥领先于榜单中其余企业的专利创新分值。作为市场份额全球第三、中国大陆第一的集成电路封装测试企业，长电科技覆盖全系列封装技术，其专利创新分值也体现出在国内企业中长电科技知识产权实力同样优势明显；在中国大陆集成电路封装代工企业专利国际视野十强榜单中，长电科技同样也以3174项海外专利储备遥遥领先与其余榜单企业。

本届“中国IC风云榜”全新升级，首次与《中国汽车报》强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，进一步扩展赛道形成29大奖项。此次奖项涉及年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖，今年新增年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项，集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生，聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营的风云企业。

（校对/赵月）