应用材料拟扩大在美投资 2030年扩大全球制造能力

集微网消息，应用材料近日宣布，打算对其在美国的创新基础设施进行数十亿美元的投资，并从现在到2030年扩大其全球制造能力。

应用材料称，其计划在加州森尼韦尔（Sunnyvale） 打造下一代研发中心，而其规模将取决于美国政府的支持。且为配合扩大全球基础设施投资，应用材料今日在新加坡区域中心举行扩建破土典礼。

据悉，美国这个研发中心将致力于推进材料工程、基础半导体技术和工艺设备进步。应用材料希望在美国政府通过《芯片及科学法案》规定以及加州竞争补助金的支持下进行这项投资。其表示计划于2023年初在硅谷举办一项活动，以纪念这项投资的启动。

此外，应用材料称还将投资加强其在新加坡的研发能力，重点是加速新技术和服务的商业化，以提高芯片功率、性能、面积、成本和上市时间。

（校对/李梅）