车用芯片4Q短期调整 台系封装导线架厂明年续热

内车用封装导线架需求略有下滑，但台系业者认为不影响长期趋势。符世旻摄

熟悉封装材料导线架（Lead Frame）业者表示，确实近期车用、工控芯片用打线封装导线架需求有略为下滑，加上消费芯片还在库存调整，预估2023年第1季将是导线架需求谷底。

不过，2023年中以后消费芯片需求预期将逐步回温，而又将有新一波车用芯片需求窜升，2023年下半各大封装导线架不管是IC、功率模块相关应用，预期需求可「倒吃甘蔗」。

台系封装导线架业者当中，长华集团旗下长科以IC用打线封装导线架为大宗，顺德、界霖等，则以体积较大的功率模块封装用导线架为主。三大业者异口同声指出，近期IDM大厂导线架需求仍相对稳健。

以IC类来看，车用MCU、MPU等，仍是需求相对畅旺的品项，这部分IDM龙头如英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半导体（STM）、德仪（TI）、瑞萨（Renesas）等，大多委托专业封测（OSAT）厂如日月光集团等操刀。

至于IDM厂大多In-House封装的功率模块，包括矽基绝缘闸双极晶体管（Si IGBT）、第三类半导体如碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）功率模块等，因电动车、节能减碳趋势不可逆，各类电子电力半导体需求将会明显爆发。

材料业者透露，在各类半导体应用中，车用功率半导体为少数供不应求品项，交期也没有明显缩短。代理车用功率半导体代理业者也坦言，虽然车用芯片也有长短料、库存问题，因需求还算强劲，对比3C芯片仍相对稳健。

导线架业者表示，第4季或2023年第1季后，预计车用芯片导线架需求也会微幅下降一点，但不影响车用半导体的中长期发展趋势，车用MCU、MPU、行车电脑芯片将随着电动车、自动驾驶等需求而爆发。

尤其大宗车用芯片不一定需要先进制程，如多数车用MCU则可采用28或是22纳米，大宗使用打线封装即可，力求好的散热性、稳定度、长期供货。

长科11月合并营收约新台币10.86亿元，月减8.4%，年减11.6%，累计1~11月合并营收为133.65亿元，仍较2021年同期成长15.9%。

虽然第4季开始车用、工控品需求转弱，但目前维持第4季财测不变，业绩约比第3季将季减12~16%，预期2023年第1季是需求谷底，且单季业绩衰退幅度将收歛。

与IDM大厂合作密切的顺德、界霖两大功率模块导线架业者，也认为第4季业绩将稍微衰退。顺德预估第4季业绩将季减个位数百分比，毛利率则有机会优于第3季。

展望2023年，目前仍看好在产品策略聚焦车用、工控、IDM生意的态势下，整体全年业绩将有个位数百分比幅度成长空间，其中车用、工控品成长幅度约上看2成以上，可望弥平消费端应用的下滑。

界霖同样预估第4季业绩将有个位数百分比季衰退幅度，2023年第1季可望落底回温。界霖布局包括两岸、日本、东南亚，手中也握有多家国际IDM大厂客户，也凭藉日本米泽厂布局打入多家日系车用Tier1供应链。

封测供应链业者表示，其实长科、界霖、顺德因与IDM厂合作深远，都已经打入Tesla供应链，只要电动车长期趋势不变，台系半导体封装导线架业者已经卡好位置，就等候EV、绿能商机大爆发。

责任编辑：朱原弘