守住稼动率 DDI封测普遍降价3~5%

台系主要DDI封测厂包括南茂、颀邦，但普遍来看，中小尺寸DDI、触控面板感应芯片（Touch with Display Driver；TDDI）主要应用的手机需求疲软，Android阵营特别是国内品牌需求起色不大，大尺寸电视、PC用液晶监视器、中尺寸NB等多数DDI应用需求也平平，对于DDI封测量能来说，估计仍要到2023年中以后才有较明显复苏。

DIGITIMES Research则调查，2022年第4季国内双十一购物节旺季销售不若2021年同期，市场推估促销期后的下滑幅度将扩大。而另有业者调查如北美感恩节旺季促销、黑色星期五期间，美国主要电商销售仍有低个位数百分比成长。

熟悉封测业者表示，近期DDI封装材料的急单，就是面板大厂等为了尽快去化库存的短期拉货，不过，这并不代表需求回温。尽管近期有卡塔尔世足赛等运动赛事，不过，针对2022年底欧美或国内的促销拉货主力已然结束，多数业者认为库存调整仍将持续1~2个季度，短期内并未有太明显复苏。

OLED DDI、车用显示器用DDI也相对稳健，然而封测业者坦言，车用产品规模相对小，虽然测试时间拉长，但整体而言，封测厂看重的是IC「量能」，如主流的大尺寸LCD面板用8寸薄膜覆晶封装（Chip On Film；COF）DDI，以及12寸的中小尺寸手机用DDI、TDDI，这些应用领域并未有好消息传出。

熟悉封测业者坦言，除了封测代工费用「有量就有得谈」的趋势延续，折价力保稼动率也所在多有。此外，近期也传出台系部分8寸晶圆代工厂如力积电等，在2022年第4季已经在代工费用部分折价，幅度约是低个位数百分比，预期2023年第1季还会有一波个位数百分比降价，虽然台积、联电等大哥、二哥暂时在报价上不为所动，惟中型晶圆厂价格松动也是事实。

熟悉DDI封测业者表示，目前供应链上中下游都有去化库存的共识，DDI设计大客户也已经减少对晶圆厂的投片，目前因应面板大厂去化库存的短期急单，可以稍微降低封测厂「Wafer Bank」（晶圆存货）压力，不过各方供应链异口同声指出，目前对于2023年上半的需求量，多数业者仍相当保守看待。台系半导体相关业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况等，做出公开评论。