粤芯完成B轮融资 用于类比芯片三期产线建设

粤芯采取虚拟IDM营运模式，标榜与设计客户合作进行定制化制程开发，最擅长类比芯片。粤芯半导体

新能源汽车的火热，活络了相关产业链。尽管目前全球半导体市场处于萧条期，车用芯片却跨越寒冬萌发生机，引起资本市场和厂商争相追逐。近日，广东粤芯半导体宣告完成B轮战略融资，资金将全部投入三期建设计划，以打造工业级和车用类比特殊制程平台为目标。

这是粤芯半导体在2022年内的第二次融资，6月时，粤芯曾宣告完成人民币45亿元融资，亦是用于三期建设。2022年8月，粤芯三期建设计划正式启动，总投资金额人民币162.5亿元，目标是打造出工业级和车用类比特殊制程平台，主要应用于电力电子、服务器／5G基站及车用功率装置、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器及影像传感器等多种产品。

粤芯三期规划增晶圆月产能4万片，希望在2024年建成投产，预计2025年粤芯将达到月产能12万片的目标。同时，三期采用的制程技术节点，会延伸至55~40纳米乃至22纳米。

汽车智能化助推类比芯片市场成长

目前，新能源汽车取代传统燃油车的趋势已然明朗。在电动车潮流持续带动下，全球新能源汽车市场渗透率快速提升。据国内工信部统计，国内作为世界最大新能源汽车市场之一，2021年销售量达352.1万辆，年成长1.6倍。国内汽车工业协会副秘书长师建华预期，2022年国内新能源汽车销量，将年增56%达到550万辆以上。

跟随新能源汽车迅速发展的脚步，车用芯片市场规模也不断扩大当中，尤其是在智能驾驶正热的当下，半导体装置需求更是激增。据德勤估计，L4等级自动驾驶使用到的传感器数目可达29个，L5等级则会达到32个，因此将带动类比芯片需求显着提升。

IC Insights也预测，受益于汽车智能化趋势和工业数码转型等需求，2022年全球类比芯片市场规模有望达到832亿美元，通用类比芯片和专用类比芯片各占39.56%和60.44%，分别达到329.17亿美元和502.96亿美元。

全球类比芯片应用蓬勃发展，但国内作为全球最大市场，自给率却偏低，仍以德州仪器（TI）和亚德诺（ADI）、意法半导体（STM）等海外供应商占据主导地位。根据芯谋谘询估计，到2023年，国内国产类比芯片需求缺口将达到每个月43万片。

不过近年本土化供应链浪潮来袭，国内类比芯片产业发展也迎来春天，如前述的粤芯半导体，营运上采取虚拟整合元件厂（Virtual IDM）模式，标榜与设计客户合作进行定制化制程开发，而最擅长的领域便是类比芯片。在该领域当中的佼佼者主要都是IDM厂。一般而言，类比芯片IDM业者毛利率偏高，这是因为采用成熟制程为主，不需要投入巨额资金开发先进制程技术与产能。

经历了将近两年之久的芯片短缺风暴，更是让国内类比芯片产业进入黄金发展期，得到了政府政策、资本、客户的共同支持，有了验证和导入的难得机会。例如，广泛涵盖产品和下游的圣邦股份、聚焦于泛通讯和泛工业领域的思瑞浦、以家电为立足点拓展其他领域的芯朋微、以手机为立足点拓展其他领域的艾为电子、力芯微，以及以LED驱动为立足点拓展其他领域的晶丰明源。

尽管目前类比芯片市场释出产能缓解信号，但背后仍有强劲的动力支持其成长。业界人士分析，类比芯片市场具有生命周期长、下游应用广以及抗周期等特性，同时新能源车渗透率的提升，也为类比芯片市场带来长期性发展动能。

值得一提的是，近日粤芯顺利通过IATF 16949: 2016汽车品质管理体系认证，于2022年11月正式获得TUV南德认证机构颁发的证书。此次认证的一次性通过，标志着粤芯相关产品获得进入车用芯片市场的绿色通行证，为汽车市场版图的拓展，提供坚强后盾。

责任编辑：毛履万亿