瑞萨默默革新拥抱世界 台派战将助攻IoT

图为台湾瑞萨总经理詹惟青。符世旻摄

回顾日本半导体公司发展，2003年由日立制作所（Hitachi）、三菱电机（Mitsubishi Electric）所分出的半导体子公司，于当年4月正式合并，当时规模仅次于英特（Intel）与三星电子（Samsung Electronics），为世界第三大半导体厂。2010年，瑞萨科技与NEC半导体部门业务整合，成立现今的瑞萨电子（Renesas)。

迄今，瑞萨仍是车用芯片的龙头大厂之一，据熟悉IDM业者指出，瑞萨规模约是罗姆（Rohm）2倍以上，举凡车用微控制器（MCU）等，瑞萨有举足轻重的影响力。

2016年柴田英利出任CEO 成转骨分水岭

DIGITIMES曾访谈瑞萨台湾总经理詹惟青，谈及近期瑞萨组织变革与策略布局，与瑞萨现任CEO柴田英利的布局思维有很大的关系。

柴田英利2013年加入瑞萨，原为财务长，积极进行组织改革与购并策略，收购Intersil、IDT两大业者为关键战役，2016年正式担任CEO，其美式作风持续替瑞萨注入新的DNA。

瑞萨以往聚焦于车用电子，现在则是全球性的广泛应用。过往5年，瑞萨收购3间欧美公司，除了专业市场外，更锁定了大众市场应用，以往大宗是MCU、MPU，在购并IDT后，电源管理IC（PMIC）领域大为补足，后续也收购戴乐格（Dialog）。

詹惟青表示，台湾的组织架构也有所改造。「买公司不是一加一等于二，而是一加一大于二。」由于早期瑞萨设计团队大多都聚焦日本，但现在设计中心是全球布局。

柴田英利具华尔街相关工作经验，也花了很多时间经营西方国家。2016年后，瑞萨一直在进行「年轻化」，跟以往讲究资历的方式不太一样。

车用、IoT基础建设业务相辅相成

瑞萨两大事业主力划分为车用部门（ABU）与物联网与基础建设（IIBU）部门。以台湾瑞萨来说，更是约有98%组成为IIBU事业，新的策略是回过头来由IIBU奥援坚实的ABU。

台湾瑞萨的从业人员与广达、英业达、甚至富士康/MIH体系都有所接触，后续台湾的系统代工厂若要跨足未来车领域，这些都是契机，以未来车商机来说，已看到2030~2050年。

詹惟青认为，瑞萨MCU业务相当庞大，在以往的经验里，日本公司收购外商比例不高，但瑞萨几乎是用「全现金」方式购并，且产品线重叠程度可能不到2%，这就是2016年后很大的改变。

展望后市，很多都是既有生态体系合作伙伴的延伸，有很多原本瑞萨的MCU产品在其中，更乐见生态体系伙伴的成功与价值。如车用动力系统部分，随着EV崛起，对台湾业者来说，在关键零组件的最大障碍已经解除。

台湾出身半导体战将助攻

瑞萨传统的ABU事业，从汽车原厂、Tier1、2、3，都有垂直分工的团队，但是跨入EV时代后，很多模式接近了IIBU的业务运作，有很多东西可以模块化。

如车载充电装置（OBC），以往传统车厂供应链大多聚焦于机械领域，懂的人不多，现在都跟电池、IC有关，后续跨部门合作只增不减。产品方面，虽然有车规的产品力，但属性已经跳脱传统的认知。

瑞萨高层经营团队6年前几乎都是日本人，现在已经逐步转型。IIBU总部已经转移到美国圣荷西（现今IIBU总经理Sailesh Chittipeddi，曾任IDT执行副总与技术长），以往部门开会常常不容易有结论，现在开会一定要有结论，这就是企业文化的转变。瑞萨近2~3年营运，紧咬IDM大厂恩智浦（NXP），就看哪家业者可以有新的突破。

瑞萨台湾团队中，不乏许多待过国际、台系半导体公司的台派战将，对于供应链、市场有不同的认知与作战经验。瑞萨虽然车用部门有不少比重还是In-House，但非车用部门晶圆制造已大量委外，近期委托台湾、马来西亚封测（OSAT）厂的比重，两者也较为接近。

责任编辑：朱原弘