国际车规IGBT 2023年订单排满 国内业者急追

不少车用功率芯片等待期仍长达一年。法新社

车规芯片短缺况除微控制器(MCU)、微处理器(MPU)外，就属功率元件动态最受瞩目，其中绝缘栅双极晶体管(IGBT)仍旧呈现供不应求，而金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)杂音较多，但品项仍得细分，尤其中低压产品可能有降价压力。

若以车规IGBT来看，目前全球供应主要仍集中在国际整合元件厂(IDM)，包括英飞凌(Infineon)、安森美(Onsemi)、赛米控(Semikron)、德州仪器(TI)、意法(STM)、三菱电机(Mitsubishi Electric)等。实际上，部分IDM厂在年中即公开表态，订单一路接满至2023年，虽难排除有部分客户可能是超额下单(overbooking)。

业者指出，近期虽传出部分IDM厂进行车用芯片品项调节、也包括功率元件在内，但，同个长期合约的交易总值基本上仍维持不变，预估只是长、短料的调节。

当然，IDM厂其实投入更多精力在短料的谈判，目前诸多买卖双方仍在持续协议中。主要仍是2023年的量、价需有更具体的共识。

部分业者更认为，调节订单的动力，还包括将消费性及资通讯、工业用的需求也共同纳入考量，前者需求在下半年快速衰退，使得IDM厂的委外需求减少，但2023年车用需求，目前看来仍维持乐观。

不过，业者表示，车用MOSFET的订单需求，自第4季起，其实断断续续传出杂音。其中，主要是消费性需求减弱，使制程转向工业、车用，开始见成效，使供给不再吃紧，这使客户不再像过往般担心短料而超额下单。而部分业者则认为MOSFET渐从短料变成长料。

针对国际功率元件需求动态的分析报告评析，从第4季整个功率元件需求结构中，消费、部分工业类需求转弱。但是汽车、太阳能等新能源需求仍强。

而中、低压MOSFET价格开始有跌价压力，消费性及部分工业类的交期，短则约1～2个月，长则仍约需10个月。而新能源车等相关产品的交期维持1年甚至更长。不过，中高压MOSFE、IGBT、碳化矽(SiC)价格则维持坚挺。

中媒指出，国内车厂高比例依赖进口车用芯片，但，近2年车用功率元件短缺、交货期长，使部分造车新势力转向境内供应商，包括比亚迪、士兰微、斯达、时代电池、华润微等因而接获大量车用IGBT订单。

此趋势促使国内IGBT扩产力道加大，基本产业链已成形，预估一路从中、低端新能源车型起跑，未来朝中高端车型渗透。

再加上IGBT要求的是稳定性、可靠性，对新技术更新的追求意愿不高，中媒认为，这使国内IGBT业者有更充足的发展空间及追赶时间。

责任编辑：毛履万亿