台积电美国新厂传月产能翻倍 新增2万片采3纳米制程

台积电将为美国新厂举办上机典礼，届时美国政府高官及业界大老都将莅临。DIGITIMES数据照片

台积电即将于12月6日，为美国亚利桑那州120亿美元新厂举办上机典礼。

据传，苹果(Apple)与NVIDIA可能成为新厂首批客户，而且超微(AMD)与赛灵思(Xilinx)也在洽购当中。此外，新厂晶圆月产能将从原先的2万片，翻倍成4万片，其中增的2万片，将使用3纳米制程技术。

这座台积电旗下首设于美国的先进晶圆厂，原定采用5纳米制程技术，但根据彭博(Bloomberg)先前报导，台积电为了回应苹果等美国大客户的要求，已决定导入4纳米制程，并将在上机典礼中公布相关计划。

据日经亚洲(Nikkei Asia)最新引述消息人士说法，除了现有的4纳米与5纳米以外，亚利桑那新厂增的2万片晶圆月产能，还会采用更先进的3纳米制程。

光是3纳米扩产的投资金额，就可能超出新厂第一阶段建设投入的120亿美元。但产能具体增多少，还会按照客户需求调整。

除了美国总统拜登(Joe Biden)与商务部长Gina Raimondo以外，苹果、NVIDIA、超微、ARM、新思科技(Synopsys)、应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)等美国半导体供应链大厂的高层人士，也都会出席亚利桑那新厂上机典礼，将令这场典礼成为后疫情时代中，最重要的半导体产业盛会之一。

外媒评论，台积电与顶尖美国芯片设计业者之间的合作动向，对于努力将重要半导体产线移回本土的美国政府而言，是一项值得夸耀的成绩。

责任编辑：张兴民