钰创12纳米AI芯片对决高通、NXP 三时代新品大计规划中

钰创旗下钰立微推出首款12纳米制程打造的AI芯片，将对战高通、NXP等大厂，具有性价比优势。何致中摄

钰创董事长卢超群表示，尽管2023年手机、PC应用比重高的半导体产业，整体看来仍属不景气，但根据市场预估，未来AI市场规模到了2030年将有「100倍」的成长。

钰创旗下钰立微电子正式推出首款AI芯片，采用台积电12纳米制程打造，并且与台系专业封测厂、IP大厂ARM等四方共同开发，预计2023年第2季量产，并有三时代产品规划。该AI芯片在系统应用端，也与传感器IDM大厂意法半导体(STM)共同合作，锁定机器人、AIoT应用。

钰立微电子策略长王镜戎表示，如在扫地机器人领域，目前其实并没有针对机器人特别开发的AI芯片，如美系高通(Qualcomm)、恩智浦(NXP)等龙头业者的AI芯片，其实用在现行扫地机器人领域有些「Overkill」，效能远高于实际所需；若是国内芯片业者的产品，又沦为过于低端。台系产品只要具备价格竞争力，又有足够效能，反而有机会夺取市场版图。

值得一提的是，钰创集团在系统端也与传感器IDM龙头意法共同合作、共同参展。其中，值得提出的关键是从「系统与应用」角度切入，也就是钰创董事长卢超群先前所提及的「次系统」概念，正在新款AI芯片领域发扬光大，这将是一般纯IC设计业者从半导体角度出发较无法顾及的。

王镜戎表示，确实如NVIDIA等龙头大厂以顶规GPU进军AI领域，如超级电脑AI芯片，但AI的概念非常广泛，也至于如高通、NXP、甚至新创公司的耐能等，则锁定如AI边缘运算等，目前则逐步发现，在边缘装置，或是机器人应用等，采用神经处理器(NPU)来执行AI功能是目前较佳的选择，其中IP大厂ARM正全力进军。

钰立微首颗AI芯片同时整合4核心ARM 64位元CPU、NPU 5 TOPS AI加速器，另外内建低功耗ARM Cortex M4处理器，可作为MCU使用，针对系统电机或者马达做控制以及时间轴同步。相关业者坦言，机器人领域市场在2023~2025年的年复合成长率，估计可望上看18.5%。除了工业用机器人外，全球数码化、智能化趋势正持续推动IoT设备增，另有如无人搬运车(Automated Guided Vehicle；AGV)、自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot；AMR)、智能手机、智能农业、智能城市等，加上自动驾驶、影像识别、语音语意识别、运算等技术，推动全球AI芯片需求步步攀升。

王镜戎指出，钰立微目前在3D传感的基础上，整合为以半导体为核心的AI平台供应商，推出包括AI芯片、智能微系统、软件演算法，逐步往全方位IC设计公司迈进。

钰立微将在2023 CES大展中展示新时代「XINK」机器人视觉平台，内建首颗AI芯片，除采12纳米制程外，有3个时代的产品蓝图，并往「Stack Die」的异质整合方向迈进，与专业封测代工厂合作，可采用打线封装(Wire Bond)堆叠。

相比同级产品，钰立微表示，算力已经有所超前，但价格可望较同级产品低30%，并具有可程序化的开发能力，能支持各种AI模型，在AI技术日新月异的趋势下，更能适应未来AI运算的需求。

责任编辑：张兴民