美芯片法527亿美元金援 2025年产能却仅增1%

美国政界对于527亿美元芯片与科学法案(Chips and Science Act；CHIPS Act；简称芯片法案)增半导体产能资金，行政、立法等部门高层动辄予以高评价，但国际半导体产业协会(SEMI)报告却打脸美国政府频频说嘴的527亿美元扩产资金，恐怕只能协助增美国本土12寸晶圆产能，在2021年至2025年期间，增加1个百分点，从全球占比8%小增至2025年时的9%。

台积电创始人张忠谋对于美国政府增本土半导体制造产能之举，不止一次以「徒劳无功」来形容，恐怕所言非虚；至于欧洲半导体IDM大厂恩智浦(NXP)CEOKurt Sievers曾示警，若想实现欧洲芯片法案(European Chips Act)提升至全球产能占比2成的目标，更需要投入5,000亿欧元(约4,882亿美元)资金，欧盟目前的投入恐是杯水车薪。

综合富比士(Forbes)、Seeking Alpha等报导，据ASML年度法说会简报数据显示，美国、欧盟、中国以及日本、韩国接连祭出以国家之力增本土半导体产能，对比美欧当局分别斥资527亿美元、430亿欧元估计，中国预计要在2025年以前斥资800亿美元扩产国内半导体产能，其中来自大基金挹注350亿美元，另外各地方政府也将贡献450亿美元投资。

若不计美欧与中国增先进制程、成熟制程等节点的差异，光是以国家之力「补贴」各地半导体业者扩产的手笔来看，莫说美欧各自推出的芯片法案扩产补贴，难与国内大手笔相提并论；想要达到全球产能占比逾2成以上，美欧当局端出的补贴牛肉根本不够。

诚然，一如SEMI报告清楚揭示，在短期内，美欧当局要在2025年以前快速提升产能比重，已是不可能的任务，但欧美当局预期透过长期市场投资驱动力，影响各地半导体业者提高在欧美等地扩建产能的投资金额。

相较于美国芯片法案的527亿美元补贴资金，包括英特尔(Intel)、台积电、三星电子(Samsung Electronics)、德仪(TI)、美光(Micron)等已宣布投资、约在2024～2025年间投产的扩产资金，即已超过900亿美元规模，这也是欧美当局当初提出芯片法案补贴的盘算，透过各种措施「激励」业者提高在欧美本土的扩产投资。

Seeking Alpha强调，若是从10年长期投资扩产计划来看，合计德仪、美光、台积电、SK海力士(SK Hynix)、三星、英特尔欧盟扩产、英特尔美国扩产等投资规模，约已超过8,000亿美元来自私部门的投资，不过，相较于短期内已经敲定的约900亿美元投资外，其他多仍处于沙盘推演计划阶段。

值得观察的是，未来10年内国内半导体产能扩建投资，除了ASML简报提出的在2025年前约800亿美元投资外，预计又将吸引多少私部门大手笔投入国内半导体扩产？无论中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等，资本支出规模多提及短期计划，少有类似三星、美光、英特尔等接连提出之10年长期投资规模。

研究机构The Information Network提出相应于中国有关部门祭出的800亿美元投资外，预计来自国内业者等私部门的投资介于1,000~800亿美元的投入。对比前述提及欧美台韩等厂的长期投资合计8,000亿美元规模，国内业者上看千亿美元的长期投资，岂非让各地设备材料业者虎视耽耽？