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来源:蔡静珊发布时间:2022-11-241107浏览
询问 AI继先前发表采用台积电4纳米制程的旗舰级Snapdragon 8 Gen 2之后不久,高通(Qualcomm)再发表新款Snapdragon 7系列782G中高端智能手机芯片组,作为2021年Snapdragon 778G Plus的后继产品,采用相同的台积电6纳米制程技术,CPU与GPU配置也相同,效能上仅有些微改善。
综合Fudzilla与Sammobile报导,新款Snapdragon 782G系统单芯片(SoC)拥有与Snapdragon 778G Plus相同的配置,包含1颗8核心CPU与1颗Adreno 642L GPU,效能相较778G Plus分别提升5%与10%。其中,CPU由1颗以ARM Cortex-A78为基础修改而成的Kryo 670 Prime核心、3颗以Cortex-A78为基础的Kryo 670 Gold效能核心、以及4颗以Cortex-A55为基础的Kryo 670 Silver节能核心所组成。
782G SoC内建Snapdragon X53基带,支持毫米波与sub-6GHz 5G网络,下行键结(downlink)最高速度可达每秒3.7Gb,上传速度最高可达每秒1.6Gb。其他连线技术与规格还包括双频定位系统、WiFi 6/6E、蓝牙5.2、NFC与USB 3.1 Type-C等。
目前已知荣耀80为首款搭载782G SoC的手机产品,外媒进一步猜测,三星电子(Samsung Electronics)中高端手机如Galaxy A74,可能也将搭载。
责任编辑:张兴民
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