欧盟430亿芯片法案 会员国达成共识

欧洲议会需先批准强化欧盟半导体生产计划拨款，欧盟三大机构才能就最终协议进行协商。图为欧洲议会议长Roberta Metsola。法新社

欧盟(EU)成员国就拨款430亿欧元(约444亿美元)强化欧盟半导体生产的计划达成一致共识，为欧盟助推高科技产业的计划扫清一项关键障碍。

彭博(Bloomberg)报导，据知情人士透露，被外界视为欧盟芯片法案的半导体制造协议11月23日获得欧盟各会员国支持，将扩大「首创」(first-of-a-kind)、并有资格获得政府援助的芯片厂商范围，而又不至于使全部汽车芯片厂都有资格获得该资金，这与2022年秋季稍早部分国家的要求一致。

最新版计划还进一步为欧盟委员会何时可以触发紧急机制、并干预企业的供应链添加了保障。

如何使用欧盟资金一直是最具争议性的问题之一。欧盟成员国11月23日同意不会重新分配用于半导体研究的4亿欧元资金，因为芯片产业规模较小的国家表示，担心这笔资金仅会令德国等产业规模较大的大国受益。代表们希望欧盟委员会在别处筹得资金。

欧盟各国部长预计将在2022年12月的会议上正式通过11月23日这项协议。欧洲议会需首先批准其自己的计划，之后欧盟三大机构才能就最终协议进行协商。

欧盟目标是到2030年，在全球半导体市场的市占率达20%。欧盟委员会2022年稍早宣布《欧洲芯片法案》，预计将投入约430亿欧元用于欧洲半导体产业的研究和生产等领域。

虽然最终计划要到2023年才会最终敲定，但包括英特尔(Intel)、格芯(GlobalFoundries)，意法半导体(STMicroelectronics)和英飞凌(Infineon)在内的众多业者，已宣布将在欧盟新建晶圆厂。

责任编辑：张兴民