传高通下一代手机芯片组 可能采三星3纳米

传高通Snapdragon 8 Gen 2代工订单独家由台积电拿下。高通

有传闻指出，高通(Qualcomm)2023年下一代Snapdragon 8系列手机芯片组，可能因台积电3纳米生产时程延误迟未解决问题的缘故，转而使用三星电子(Samsung Electronics)的3纳米GAA制程技术。

综合Wccftech与Appuals报导，台积电是高通最新一代手机芯片组产品，即4纳米制程Snapdragon 8 Gen 2的独家代工厂商，但高通据报也一直在考虑重新纳入三星产能，以增加供应来源。就外界所知，目前三星3纳米GAA制程，仍未拿下任一家手机芯片厂商的订单，但高通据传已经检视过这项制程技术的样本，增加了未来采用的可能性。

另外，根据DIGITIMES先前报导，台积电采用3纳米制程的12寸晶圆价格，达到令人咋舌的2万美元，外媒分析，高通如果继续依赖单一供应来源，是不明智的做法。虽然三星3纳米GAA制程也有自身问题存在，包括传闻良率可能仅有20%，但三星已经寻求美国业者Silicon Frontline协助提升良率，且这项新技术将为芯片带来效能与功耗改善，协助三星加速解决良率问题，提升晶圆代工竞争力。

责任编辑：范维君