高通与宝马签十年协议，将供下一代座舱及智驾芯片

2026年7月29日，高通技术公司与宝马集团在圣迭戈正式确立了一项为期十年的战略合作。按照规划，高通将在未来十载为宝马的新一代数字座舱及高级驾驶辅助与自动驾驶系统供应核心算力芯片。此次合作主要依托骁龙数字底盘系列方案，其中包含了专用的AI加速器以及骁龙汽车平台至尊版系统级芯片，这些硬件将作为宝马构建未来人工智能汽车体验的底层支撑。

作为高通研发的汽车一体化计算平台，骁龙数字底盘融合了该企业二十多年来在软件及车规级芯片领域的研发经验。该平台通过统一架构实现各功能域的协同运作，使整车能够作为单一智能系统运转。在此基础上，双方联合研发的Snapdragon Ride Pilot系统已于2025年11月在BMW iX3车型上实现量产。该系统是宝马新世代系列首款车型的核心配置，主要用于支持驾驶员与辅助驾驶系统之间的人机协同操作。

高通技术公司执行副总裁Nakul Duggal指出，宝马将高通选为座舱与智驾领域的主要算力供应商，反映出对其产品规划及技术水平的认可。他提到，凭借骁龙数字底盘的性能与灵活性，双方正逐步扩大合作范围。在物理AI与智能体AI驱动智能汽车演进的背景下，两家企业的联手将为未来出行方式的确立提供技术基础。