【中国IC风云榜候选企业08】中科智芯：聚焦芯片扇出封装集成/三维堆叠技术，为国内封测产业技术升级赋能

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成29大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”）

【参选奖项】年度新锐公司奖

江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”）于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立，作为2019年江苏省级重大产业项目的中科智芯落地在经开区凤凰湾电子信息产业园，参与投资建设的股东包括中科院微电子所、华进半导体、徐州中科芯韵、金浦新潮、TCL创投、浑璞等，目前注册资金为2.4亿元。

中科智芯目前建成有总建筑面积30,000平米的厂区，其中洁净区域面积约12,000平米，分别为百级、千级、万级净化车间。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品技术定位于：晶圆级先进封装，包括凸点/微凸点（Bumping）、晶圆级芯片封装（WLCSP)、扇出型封装 ( FOWLP)、和三维堆叠与系统集成封装（3D IC SiP)。

集微网了解到，截至目前，中科智芯已初步建成“8/12吋晶圆级芯片封装工艺”、“8/12吋晶圆级凸点封装工艺”，“12吋晶圆级扇出封装工艺”和“8/12吋后道封装包括超薄芯片制备工艺”等多条产业化生产线。

同时，其已购置成套设备包括涂胶/显影系统、步进式曝光机、电化学沉积机台、干法刻蚀机、真空溅射系统、湿法去胶/刻蚀机、研磨-贴膜一体机、激光开槽等100多台（套）。未来该公司将聚焦于芯片扇出封装集成和三维堆叠技术，计划购置晶圆/芯片键合系统、临时键合机台、激光加工等设备，用于关键技术开发。

换句话来说，中科智芯实施的项目成熟程度较高，基础技术、工艺制程、设备与材料的应用等共性技术，基于2014年以来承担的国家科技02重大专项的共性技术研发成果且目前正在承担国家“卡脖子”工程项目。

据悉，现阶段，中科智芯主要研发与生产的重点主要为晶圆级扇出型封装技术，所涉及到的微电子器件应用场景涵盖大数据、可穿戴、移动电子器件以及高端通讯领域。中科智芯熟练的掌握了晶圆级扇出型封装及2.5D/3D堆叠封装生产工艺制程，拥有近三十多项自主知识产权，包括专利和技术秘密，能够根据客户需求，定制不同的扇出封装与系统集成方案，为客户应用所需的产品提供量产支持。

中科智芯直言，未来5年是公司发展的关键时期，公司将继续致力于各种先进封装技术创新，以客户需求为发展方向与驱动力，从设计/仿真、晶圆级制造工艺、测试分析等，完善封装细分领域产业链，立足于我国集成电路产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平，并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。（校对/李帅）

【年度新锐公司奖】

年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。中国IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

【报名条件】

1. 创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；

2、企业的产品得到市场验证，2022年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）；

【评选标准】

1. 评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐奖”；