上海临港三维集成芯片项目正式开工
来源:李智衍发布时间:2026-07-01458浏览
询问 AI位于上海临港新片区的东盛合芯三维集成芯片制造一期工程于6月29日正式破土动工。作为盛合晶微落实中长期发展规划的关键举措，该期工程的整体投资规模达到100亿元人民币。
东盛合芯科技（上海）有限公司担任此项目的实施主体，其注册资本金为1.4亿美元（约人民币9.52亿元）。早在2024年11月，相关投资方案便已获得股东大会及董事会的批准。随着与临港新片区管委会顺利签订投资协议，各项前期审批与筹备工作均已妥善完成，确保了工程按计划启动。
在建设规划方面，该工程将重点打造3DIC三维集成量产生产线，旨在提升高密度芯粒多芯片的封装能力，并促进先进异构集成技术的规模化应用。此举紧密契合公司的总体战略，有助于盛合晶微构建一站式芯粒多芯片集成封测服务平台，从而弥补其在三维先进封装领域的产能不足。
未来该基地投入运营后，将与公司位于江阴的现有厂区实现技术与产能的深度协同。双方将通过合理的分工协作，联手承接数据中心处理器以及AI算力芯片等高端产品的封测业务。该项目主要服务于高速存储、人工智能及高性能计算等芯片市场，重点发展混合键合、3D堆叠和Chiplet等前沿工艺，进而构建起涵盖中段晶圆处理至后端封测的完整制造体系。
此次动工的先进封测工程是临港“东方芯港”着力引进的重点项目，它与当天同时开工的晶圆制造工程构成了良好的上下游产业配套，有效完善了当地集成电路产业链条。借助临港地区完善的供应链和产业集群优势，新厂区有望迅速推进客户认证、工艺调试及设备入驻等工作，进而平稳输出三维集成封装产能，以满足国内市场对高端芯片封测的旺盛需求。
注：按1美元≈6.80人民币计算
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