10亿，又一芯片封装项目落地无锡

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1卡尼思电子10亿元“半导体功率芯片封装项目”落地无锡锡山

11月12日，以"携手新征程，共建标杆区"为主题的2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会拉开帷幕，锡山区包括高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目在内42个重大产业项目集中签约，总投资达445.4亿元。

高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目计划投资10亿元，拟供地工业用地约50亩，主要用于高端智能控制器研发制造、半导体功率芯片集成电路封装、工业变频器、变流逆变器等项目。项目投资公司无锡卡尼思电子有限公司，主要从事运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售，产品被广泛应用于新能源车辆、马达驱动、开关电源、数码便携、通讯医疗、汽车电子以及智能家电等领域。

2总投资1.5亿元，浙江耐思威光伏及半导体陶瓷部件项目签约海盐县

11月11日上午，浙江耐思威智能制造有限公司投资的光伏及半导体零部件生产建设项目签约落户嘉兴市海盐县百步经济开发区（百步镇），项目总投资1.5亿元。

光伏及半导体零部件生产建设项目涉及年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品、3.5万套半导体设备用纯硅夹具、0.5万套光伏及半导体设备用碳化硅制品的生产，配备数控平面磨床、数控车床、精雕机、龙门加工中心、双端面磨、双端面抛光机、无心磨、三坐标、纯水机等生产设备和各类辅助设施。项目计划于2025年年初投入生产，项目达产后年销售可达2亿元。

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