封测企业芯哲科技: 重大资产重组预案!

预案显示，芯哲科技拟以发行股份及支付现金购买上海新进半导体制造有限公司100%股权，公司与交易对方已签署《发行股份及支付现金购买资产协议》，经双方协商一致，具体交易价格及支付方式将以2021年5月31日为评估基准日，根据符合《证券法》的机构出具的审计、评估报告，由双方进行最终协商后，在相关协议中确定。

公告称，本次交易实施完成后不会导致公司实际控制权发生变更。

据悉，上海新进是一家成立于2001年1月的外商投资企业，系集市场开发、产品设计和芯片制造之垂直整合集成电路制造公司。目前，该公司拥有3500平方米的洁净厂房的6英寸0.5um生产线，月产6英寸晶圆3万7千片，主要产品包括双极型模拟集成电路和分立器件两大类。上海新进的业务模式包括分代工和IDM，能够为客户提供高性能的模拟集成电路代工服务，具备1um-4um的Bipolar、BiCMOS、BCDMOS等工艺。

上海新进的唯一股东为达迩投资，达迩投资为美股上市公司DIODES在境内的投资公司。据介绍，DIODES是一家活跃于广泛的分立、逻辑及模拟半导体市场的高质量特殊应用标准产品的制造商及供应商，主要服务于消费电子、计算机、通信、工业及汽车等不同市场。

芯哲科技成立于2007年5月，是上海一家民营性质的从事集成电路封装测试的专业代工企业，主要从事集成电路封装、测试和销售业务，目前主要有SOP、SOT、DIP、SSOP、QFN、DFN、MEMS等系列封装形式。2016年8月，芯哲科技在股转系统挂牌并公开转让，目前该公司无控股股东，实际控制人为沈金龙。

芯哲科技表示，本次交易主要是顺应公司产业链上下游延伸、快速发展的有利行情，通过业务互补及融合创新，落实公司战略发展布局，整合优质资源，扩大公司市场占有率及业务规模。本次交易完成后，公司在保持现有集成电路封装、测试和销售业务不变的情况下，进一步快速切入具备广阔市场前景的晶圆等半导体领域。