讯芯攻矽光子共同封装 越南北江厂锁定美系客户

光数据中心趋势明确，矽光子模块、光学共同封装(CPO)受到封测业界关注。李建梁摄

随着AI、数据中心大趋势明确，高速传输、高效运算等芯片需求仍相对稳健。其中，针对矽光子(SiPh)芯片模块的共同光学封装(CPO)技术，成为先进封测业界看好趋势，富士康集团旗下封测厂讯芯继越南河内厂后，越南北江厂预计2023年第3季正式投产，CPO与1.6T的光纤模块将成为2024年成长动能，越南成为因应美系龙头客户需求的重要据点。

讯芯董事长徐文一表示，在两年前就提早布局「地缘政治」的因应策略，中美贸易冲突下，美系客户的代工订单将会聚焦在越南生产，国内客户则维持既有广东中山厂奥援。以全球光收发模块客户分析，美系大厂约有7~8成的市场实力，讯芯目前主力客户，也以美系为大宗。

讯芯在光收发模块封装已经深耕15年，尽管2022年手机领域的系统级封装(SiP)业务需求相对不振，但看到数据中心领域仍稳健，将是非常大量的扩展。讯芯400G光收发模块产品2022年第4季正式量产，800G进入样品阶段，预计2023年大幅成长，从市调预估来看，2026年全球超大型数据中心的投资，将上看3,770亿美元。

讯芯也持续研发共同光学封装技术，预期2024年1.6T光收发模块将成为新的成长动能，该领域有双位数百分比的业绩年复合成长率。

针对越南布局，徐文一说明，越南包括河内厂、北江厂，河内厂已经展开量产，由于200G、400G光收发模块具有一定的复杂度，刚开始需要很多的人力奥援，讯芯从广东中山厂移动了50名工程师到越南，目前产品线逐步调整完毕，良率已经跟中山厂相仿，并得到客户认可。

有了河内厂的经验，北江厂随着厂房、设备逐步完善，河内厂人力也可以移转过去。2022年底预计北江厂整体厂房将完成，2023年第1季开始陆续进驻设备，再经过客户的认证，预期2023年的9月能够正式投产并出现初步业机贡献。预期北江厂将对讯芯有很大的营收推进，2023年北江厂的营运贡献就会是整年度的。

观察近期半导体封测产业变化，包括日月光集团、国内封测三雄、Amkor等，泰半坦言受到PC、手机所需的芯片库存调整影响，面临稼动率保卫战，不过，整合光电异质封装的共同光学封装技术，除日月光等龙头封测代工厂(OSAT)积极开发外，甚至包括晶圆代工龙头台积电、IDM龙头英特尔(Intel)等，都持续鸭子划水中。

徐文一表示，讯芯营运先蹲后跳，2023年营运、获利表现必定优于2022年，两年前因应G2格局的策略决定，现在来看也是对的方向。虽然北江厂费用与2022年手机芯片SiP封装需求受挫，预期2023年这些因素的影响将减弱，讯芯多年深耕高良率封装、自有测试设备，数个客户专案延续并斩获新客户，后续将会扩展更多样化的产品。

展望后市，除了SiP、光收发模块封装技术持续往下扎根外，也持续寻求购并对象，「绝对不排除」可能的收购策略，短期内则没有减资打算。

责任编辑：朱原弘