新厂、12寸业务受瞩 精材董事长陈家湘五问回应

台积电旗下封测厂精材召开法说会，展望下半年，精材董事长暨总经理陈家湘指出，估计2022下半年业绩展望与上半年有机会不相上下，可望在消费电子产品衰退、高通膨、电费上扬等不利因素下保持稳健，并且将扩建新厂。由于精材与母集团台积电关系密切，也是美系龙头品牌供应链，综合各界关注焦点，陈家湘谈话约有五面向回应。

一、新厂计划与用途

精材启动扩建新厂计划，2022年4月中董事会通过新台币25亿元资本支出，2022年将支付工程款约5.6亿~6.2亿元，并上修2022年资本支出至8.6亿~9.5亿元。陈家湘说明，目前将进入土建阶段，后续计划包括部分为既有产品的生产线，但也有些是新专案，会依照客户需求持续讨论，显着的营收贡献预计在2025年浮现。

精材发言人林中安补充，预计无尘室面积约是2.3万平方米，第4季动土，预计2024年底完工，可满足短、中期研发新专案需求，以及既有生产线扩充。

二、精材本身业绩展望拼持平

精材第2季缴出相对亮眼的业绩表现，除了营收、获利季成长、年成长都超过双位数百分比幅度外，净利受益于汇率，季增超过6成、年增也逼近130%。陈家湘坦言，第2季表现不错，预期第3季保持与第2季相仿水准。

2022年初时做了最差情况设想，目前时间点观察，全年营收、获利的成长难度还是有，但在汇率、价格有利的情况下，压力已经较小，但以消费电子终端市场的疑虑来看，其实比上半年更浓厚，第4季还得保守看待，尽管如是，估计精材本身下半年营运有机会与上半年持平。

以稼动率来看，3D传感领域预计第3季需求小降，主系客户第2季已提前拉货，第3~4季稼动率将略为下降，加上7月起电价成本上扬，预期第3季获利略低，但营收与第2季持平。12寸晶圆测试业务第3季可望逐月稳健成长。

展望2022年景气走势，由于精材产品线各有消长，目前预计下半年业绩将与上半年持平。不过，因各大产业都对通膨、升息疑虑示警，将审慎因应。

三、车用CIS、3D传感、晶圆测试夯

陈家湘分析，第2季晶圆级尺寸(CSP)封装业务增加的主力包括3D传感元件与车用CIS领域，季增29%、年增47%，高成长原因一部分也因为2021年第2季CSP产线进行调整，当季营收降低所致。

12寸晶圆测试(CP)缴出季增30%、年增43%佳绩，晶圆级后护层(PPI)封装业务，季增17%、年增30%。整体来看，由于新产品的服务价格较佳，优于2021年水准，3D传感相关封装需求也在第2季提前拉货，使得精材营收、获利有明显进步。

车用CIS封装业务也缴出年成长23%佳绩，展望后续两年8寸车用CIS封装服务也不看淡。但确实消费电子产品封装业务明显衰退，整体8 寸影像相关业务仍较2021年微幅衰退，且估计消费类产品下半年需求衰退将更甚上半年。

四、新产品服务中期布局

陈家湘表示，精材中期展望部分，压电微机电(MEMS)中段加工产品预计2022年第4季小量生产，12寸PPI封装进程顺利，预计2023年初进入量产。其中压电MEMS元件预计可应用在TWS的Speaker产品。PPI封装则是定制化的光学传感器专案，两样新产品的营收贡献，可观察客户推广速度与市场接受度。

五、12寸封装新业务看法

林中安表示，车用CIS主要是8寸封装，归在CSP业务，国内晶方主要是12寸的消费类产品，目前认为车规品将稳健成长，只是幅度没有之前大，虽然有些车用CIS往12寸推进，但未来两年8寸需求仍持续看旺。由于精材相对淡出手机CIS，聚焦车用、安控、医疗、工业用产品，目前影响可望相对较低，

陈家湘说明，精材2年多前把传统12寸CSP产线停掉，主系竞争力较弱，惟12寸的PPI封装有利基市场，客户有需求、精材也有能力，这是重新出发的起点，未来都会谨慎经营，不会放弃。

责任编辑：朱原弘