中国台版《芯片法案》将出台：半导体大厂研发支出抵减25%，先进设备抵减5%！

11月17日消息，据台媒报道，《产业创新条例》第10之2条已通过中国台湾地区行政部门审查，并与今日进入讨论环节，若通过将会对更有利于中国台湾半导体产业发展。

据悉，《产业创新条例》第10之2条是中国台湾地区经济部门于今年6月份预告修正，主要针对位居国际供应链关键地位的公司，提供研发与设备投资抵减的奖励措施，修正后的草案将针对符合“国际供应链关键地位”企业的前瞻研发支出当年度抵减率25%，购置先进设备当年度抵减率5%，且无投资抵减支出金额上限，且无论是研发投抵或设备投抵，单项投抵减总额不得超过其当年度应纳营利事业所得税额30%为限；若两项同时申请，则合计得抵减总额以不超过当年度应纳营利事业所得税额50%为限。

台经院产经数据库总监刘佩真对此表示，中国台湾发展半导体产业，根本性还是要往更上游部分去做整合，包括材料和设备，才能避免在未来关键生产要素上多被欧美或日本掌握，中国台湾也能够建立非常自由完整的供应链。

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刘佩真强调，租税优惠、留才、材料设备本土化等三方面，每一个都很重要，都关乎到中国台湾半导体业的中长期发展。其中，新租税措施实施短期内就可以见到成效；人才培育应以中长期规划为主；材料设备方面长期才会见效，这部分得赶快开始推动。

日月光CEO吴田玉则表示，未来十年，半导体产业大环境会有更大的挑战，产业在全球各国高额补助及多重管制之下，竞争将更为艰难，研发及先进科技对中国台湾下一代竞争力及商机至为重要，此次产创条例的修改，业界乐观其成，实质影响要看法规细节及配套措施。

台积电对此表示，将持续投资中国台湾，对此法案乐观其成。中国台湾另外一家晶圆代工厂联电则表示，虽然产创条例修正草案设有门槛，尚无法确定是否适用，但修法方向是鼓励企业研发创新，相当正面，因此乐观其成，将持续投资先进特殊制程。

据悉，按照这次的草案，台积电、联发科、瑞昱、联咏等规模的公司都有机会适用。

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