半导体企业矽电股份冲刺IPO，华为哈勃华为突击投了8000万！

矽电半导体拟登录创业板

近日，国内最大的半导体探针台生产商矽电半导体设备（深圳）股份有限公司正式递交招股书，申请在深交所创业板上市，保荐机构为招商证券股份有限公司。

根据公开资料显示，矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测 试技术领域，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等相关产业。是中国大陆首家产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商。从公开披露的招股书信息来看，丰年资本、华为哈勃是矽电股份背后主要的产业资本股东。

【专注于半导体探针测试技术领域】

探针台是半导体测试环节的三大设备之一，长期以来日本厂商垄断了全球绝大部分市场。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节、设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。

矽电半导体是最早研发探针测试技术的企业之一，2012年成功研发出中国大陆首台12英寸晶圆探针台，开始崭露头角。目前，矽电半导体已研发了多种类型探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等相关产业。

根据SEMI和CSA Research统计，2019年矽电股份占中国大陆探针台设备市场13%的份额，市场份额排名第四，为中国大陆设备厂商第一名。其探针测试系列产品已应用于士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等企业。

【行业需求增大，净利润连续增长】

2013年至2021年，在智能手机、消费电子、数据中心等终端运用快速发展的推动下，半导体设备行业进入了一个总体上升的周期。

SEMI数据显示，中国大陆半导体设备销售规模已由2013年的33.70亿美元增长至2021年的296.20亿美元，年复合增长率31.22%，高于全球半导体设备销售规模增速。

半导体探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。从全球市场上看，东京精密、东京电子两家公司占据全球约七成的市场份额；从中国大陆市场上看，东京电子、东京精密、惠特科技、旺矽科技占据了74%的市场份额，进口替代空间巨大。

根据招股书显示，报告期内矽电股份营业收入分别为0.93亿元、1.88亿元和3.99亿元，2019年至2021年的复合增长率为106.82%。报告期各期，企业净利润分别为528万元、3285万元和9603万元，2019年至2021年的复合增长率为326.34%。企业营收和净利润实现了连年增长。

虽然近年来矽电半导体一直在扩产能，但当前制约矽电半导体收入进一步增长主要因素依然产能。此次IPO，矽电半导体拟募资5.56亿元，主要用于探针台演技及产业基地等项目建设。

【华为上市前突击入股】

2018年底、2019年初，即将启动产能大扩张的矽电半导体寻求外部融资，这是VC/PE们投资这家半导体设备龙头的最佳窗口。

2019年1月，矽电半导体A轮融资，前海众微、西博投资等向矽电半导体投资了6180余万元，该轮投后估值约5.8亿元。

2019年8月，矽电半导体B轮融资，丰年资本领投，前海众微、西博投资跟投。该轮融资总额达1.5亿元，投后估值9.7亿元。

据悉，丰年资本于2018年就参与到了矽电股份的投资当中，并在多个关键时刻给予企业管理上的赋能，帮助矽电进行销售、研发、供应链、生产运营等全价值链的管理提升，建立了在产品质量、交付、成本和创新的竞争优势。

2021年12月，华为的全资子公司哈勃投资赶在矽电半导体IPO之前投进去8000万元，此时估值已经涨到了20亿元。哈勃投资自2019年成立以来，已经累计投资近30家公司，半导体产业链上的龙头公司是重点布局对象。

矽电股份若成功上市，将是今年又一家国产替代类企业敲响半导体产业的IPO大门。这也意味着丰年资本、华为哈勃将迎来半导体领域的再一次重要退出和投资回报。