美光DRAM与NAND再度减产2成！NAND已经跌破成本

来源：钜亨网

存储器大厂美光11月16日再宣布减产 DRAM 与 NAND 约2成；由于 NAND 市况较 DRAM 更严峻，价格甚至跌至现金成本，各厂都逼近亏损边缘，随着美光跟进铠侠 (Kioxia) 减产，将有助价格提前落底，带动群联、威刚等相关业者营运回温。

美光 9 月底宣布计划将 2022 年度 (至 2023 年 8 月) 资本支出大砍至少 3 成，并将晶圆设备支出缩减 5 成。但由于第四季市场需求持续疲弱，美光 16 日再宣布计划进一步缩减资本支出，且将减产 2 成。

美光并预期，明年 DRAM 位元供给增幅将由原估的增加 5% 转为负成长，NAND 则由原预期的成长 28%，转为减少 1-3%。

铠侠先前也宣布将从 10 月起减产 3 成，为其近十年来最大减产规模；国内存储器厂近期也相继宣布减产，旺宏开台厂第一枪、减产 20-25%，华邦电 也减产 3-4 成。

从今年第二季各存储器厂市占率来看，美光 NAND Flash 市占率约 12%、DRAM 约 24%；铠侠 NAND Flash 市占率约 15%。随着下半年存储器市况急遽恶化，NAND Flash 价格几乎跌破或逼近现金成本价，NAND 厂陆续减产或放缓投资，将加快市场走向供需平衡，有助价格提前落底。

群联也认为，随着 NAND 价格逼近成本价，第四季原厂没有太大跌价空间，加上减产效益带动，价格跌幅将持续收敛，市况已近底部，当手机厂预期第一季 NAND 可能不会再跌价，就可望开始规划、讨论明年需求。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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